`SMT·PCB&네프콘코리아` 현장 스케치

　전세계 부품 표면실장 기술을 한자리에서 볼 수 있는 ‘2005 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB&네프콘코리아)’이 26일 서울 코엑스 대서양관에서 개막됐다.

　올해로 7회째인 이번 SMT/PCB&네프콘코리아에는 삼성테크윈·미래산업·퀄맥스 등 전세계 22개국 391개 업체가 총 634부스 규모로 참가, 행사 출범 이후 최대 전시 규모를 기록했다. 전시 품목도 칩마운터·리플로우·솔더링 머신·스크린 프린터·실장검사기·솔더페이스트 등 SMT·PCB장비는 물론 일반 부품 및 FPD 관련 생산기자재 등이 총출동해 관람객의 시선을 사로잡았다.

　○…국내 최대 SMT업체인 삼성테크윈(대표 이중구)은 지능형 피더시스템을 탑재한 SM320 모델을 내놓았다. 특히 이 회사는 오는 7월에 출시 예정인 SM310을 이날 행사장에서 전격 공개해 눈길을 끌었다. SM310은 시간당 3만개의 부품을 기판위에 장착할 수 있는 초고속·초정밀 칩마운터다.

　미래산업(대표 권순도)도 3개의 정밀 헤드를 장착한 MPS-1025TP 등 칩마운터 신제품을 선보였다. 이 회사는 칩마운터와 함께 반도체·LCD·PDP 등 초정밀 장비에 적용할 수 있는 리니어 모터를 별도 전시했다.

　무연솔더 업체 에코조인(대표 고명완)은 무연·무세정·무염소·무악취를 구현한 미세 범핑용 무연솔더 크림을 출품했으며 SMT 장비업체인 은일과 티에스엠도 각각 증기 리폴로 및 무연 솔더링 장비를 선보여 친환경 장비·소재 기술의 빠른 진척도를 실감케 했다.

　○…전시장 인근 세미나룸에서는 SMT 및 PCB 설비 관련 최신 기술정보를 소개하는 세미나가 열려 관심을 끌었다. 행사 첫날에 열린 한국마이크로전자 및 패키징학회 세미나에서는 △PCB 재료 동향 △전자제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술 △실리콘 다이 접착제와 열관리 기술 등이 집중 소개됐다. 둘째날인 27일에는 무연(Pb-free) 리플로 및 웨이브 솔더링 기술 등 부품 신뢰성 관련 주요 이슈 및 대책에 관한 한국마이크로조이닝협회의 전문 세미나가 실시될 예정이다.

　○…일반인들에게는 다소 생소한 SMT·PCB 전문 전시회임에도 불구하고 이날 행사장에는 개막식 이전부터 수백명의 관람객들이 몰려 대성황을 이뤘다. 행사 주최 측은 “최근 친환경 생산라인 구축과 부품설비 교체 등 국내외 설비투자 경기 회복 심리가 반영돼 오는 28일까지 3일간의 행사기간 동안에는 예년보다 30% 이상 많은 해외 바이어 및 관람객들이 행사장을 방문할 것”으로 내다봤다.

　한편, 이날 오전에 열린 개막 행사에는 박성득 전자신문 사장, 김춘호 전자부품연구원장, 한국전자산업진흥회 이감열 부회장, 삼성테크윈 김성수 상무, 권순도 미래산업 사장 등이 참석했다.

　주상돈기자@전자신문, sdjoo@

사진: 전자신문사와 케이훼어스가 공동 주최하는 ’2005 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA)’가 3일간의 일정으로 26일 개막했다. 개막일 전시장을 찾은 관람객들이 공정간 이동과 원자재의 절단·접착에 응용할 수 있는 ‘리니어 로봇’을 살펴보고 있다.