금속 리드프레임 업체들 활로 모색 안간힘

금속 리드프레임 업체들이 고부가가치 제품 출시와 사업 다각화 등으로 활로 모색에 안간힘을 쓰고 있다.

　26일 관련 업계에 따르면 국제 동가 상승과 반도체 재고 증가, 제품 부가가치 하락과 대만 업체의 가격 교란 등으로 금속 리드프레임 시장 전망이 밝지만은 않다. 에칭 기반의 리드프레임 업체들이 에칭 기술을 활용, 카메라폰 등을 중심으로 수요가 늘고 있는 CoF 등 연성 제품 비중을 높이는 반면 금형을 이용한 스템핑 방식의 금속 리드프레임 업체들은 이런 변신도 쉽지 않은 상황이다.

　이런 상황에서 풍산마이크로텍·LS전선·삼성테크윈 등 주요 리드프레임 업체들은 신규 제품 출시와 생산성 향상, 시장점유율 확대 등을 통해 활로 찾기에 나서고 있다.

　풍산마이크로텍(대표 손홍근 http://www.psmc.co.kr)은 자동차 반도체용 리드프레임 사업을 강화하는 한편 금속 소재 기술을 활용해 반도체 테스트용 콘택트와 커넥터 등으로 사업을 다각화하고 있다. 이 회사는 열과 충격에 강하고 크기 축소에 대한 부담이 적은 자동차용 반도체 비중을 확대하고 해외 진출도 꾀하고 있다.

　LS전선(대표 구자열 http://www.lscable.co.kr)은 최근 고속 DDR2용 BoC 기판을 생산, 시장 선점을 노리고 있으며 기존 1열 리드프레임뿐 아니라 3열 제품도 공급을 시작했다. 또 생산성 향상과 원가 절감 노력을 기울이면서 LoC 등 기존 주력 제품의 시장점유율을 높여나가 수익성을 유지한다는 전략이다.

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 미세 패키징 공법인 메탈CSP용 리드프레임과 특허를 보유한 친환경 팔라듐 도금 제품으로 시장을 공략한다.

　업계의 한 관계자는 “금속 리드프레임은 시장 자체가 침체기인데다 원자재가·환율 등으로 외부 환경도 안 좋다”며 “신시장 개척과 고부가 제품 출시로 대응해야 하나 소규모 업체에는 쉽지 않을 것”이라고 말했다.

　한세희기자@전자신문

　hahn@etnews.co.kr

사진: 삼성테크윈의 QFP 리드프레임과 풍산마이크로텍의 반도체 테스트용 콘택트, LS전선의 커넥터 생산 라인.