전자파 흡수하는 초박형 필름 개발

　창성(대표 배창환 http://www.changsung.com)은 국내 최초로 전자파를 흡수하는 전자파 차폐용 초박형 필름(사진)을 KIST 나노재료연구센터 및 성균관대학교와 공동으로 개발했다고 10일 밝혔다.

　자성 재료로 만든 이 필름은 은(銀) 소재를 사용해 전자파를 차단·반사하는 기존 전자파 차폐제와는 달리 회로 내 전자기파를 흡수, 미세한 전자기파도 제거하는 것이 특징이라고 창성은 설명했다.

　이는 50미크론(㎛) 두께로 수백㎒∼수㎓ 대역의 근역장(Near Field)에서 발생되는 전자파 노이즈를 흡수하는 특성을 지녀 이 대역 주파수가 주로 이용되는 휴대폰·DMB단말기·PMP 등 소형 모바일 기기의 오작동과 인체유해를 방지할 수 있다.

　창성은 기존의 자성코어 분말 생산 기술을 바탕으로 납작한 형상의 전자파 흡수체용 분말을 제작, 두께가 얇으면서 전자파 흡수 성능은 수입 제품보다 우수한 제품을 개발했다고 설명했다.

　이 회사 박재열 전무는 “자성 재료라 전자파 흡수율이 높으며 박형 필름 형태라 데이터 전송량이 많고, 회로 내부가 협소한 모바일 멀티미디어 기기에 적합하다”며 “일본 제품에 비해 흡수성이 45% 정도 향상됐다”고 말했다.

　일본 NEC도킨 등 소수 업체들만 생산하고 있는 전자파 흡수재료의 세계 시장 규모는 연간 500억원 정도로 추산되며 향후 모바일 기기의 발전과 함께 수요가 커질 것으로 기대된다.

　한세희기자@전자신문, hahn@