테크윙, 256패러럴 테스트핸들러 개발

테크윙(대표 심재균 www.techwing.co.kr)이 반도체 칩을 256개∼320개까지 동시에 옮길 수 있는 테스트 핸들러(모델명 TW-292)를 업계 최초로 개발했다고 6일 밝혔다.

이 장비는 반도체 제조공정의 마지막 단계에서 패키징을 마친 칩의 전기적 특성을 검사하는 후공정장비로, 한번에 D램과 플래시메모리반도체 칩을 최대 320개까지 운반할 수 있는 테스팅용 핸들러다. 현재 일반적으로 활용되는 128패러럴 테스트 핸들러보다 최대 2.5배의 생산성 향상 효과가 있는 것으로 분석된다.

테크윙측은 “현재 국내외 기업들이 256패러럴 장비를 개발하고 있지만 개발을 마친 것은 테크윙이 처음이며 국내 반도체생산라인에 적용돼 양산 테스트를 진행하고 있다”고 밝혔다.

테크윙 심재균 사장은 “테크윙이 보유하고 있는 테스트 핸들러 원천기술을 바탕으로 독자적인 모델을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라며 “국내는 물론 미국, 동남아 및 유럽시장을 공략해 거래선을 다변화 할 것”이라고 말했다.

테크윙은 지난 2002년 설립 후 매년 매출기준 3배 이상의 기록적인 성장률을 보였으며, 지난해 340억원의 매출을 올렸다.올해 매출 목표는 1000억원으로 잡고 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@

사진: 테크윙가 개발한 반도체 칩을 256개∼320개까지 동시에 옮길 수 있는 테스트 핸들러.