후세메닉스, PCB 라미네이팅 장비 국산대체에 성공

인쇄회로기판(PCB) 장비업체 후세메닉스(대표 최록일 http://www.fuseimenix.com)가 독창적인 PCB 적층 기술을 개발, 국내 라미네이팅 장비 시장을 국산 대체하는 데 성공했다.

최록일 후세메닉스 사장은 “지난해 국내 PCB업체가 도입한 60여 대의 라미네이팅(Laminating) 장비 가운데 90%가 후세메닉스의 특허 기술인 MRS(Multiple Ram System) 공법을 적용한 제품”이라고 5일 밝혔다.

경성 및 연성기판 적층공정에 사용되는 MRS 공법은 4개의 압력판을 통해 열판에 가해지는 압력을 균등하게 분배하는 기술로 일본·독일 업체가 사용하는 기존의 SRS(Single Ram System) 방식에 비해 고품질의 다층 PCB를 생산할 수 있다.

후세메닉스는 MRS 기술과 이를 적용한 PCB 진공 라미네이팅 장비를 개발, 국내 특허 등록한 데 이어 세계 특허도 출원중이다. 이에 따라 MRS 공법을 적용한 라미네이팅 장비는 국내 PCB업체는 물론 최근 중국·일본 등에도 공급되기 시작했다.

최록일 사장은 “후세메닉스가 독자 개발한 MRS기술은 이미 PCB 라미네이팅 공정의 표준으로 자리 잡아 가고 있다.”라며 “이를 기반으로 세계적인 반도체 및 PCB 프레스(Press)장비 업체로 성장해 나갈 계획”이라고 말했다.

후세메닉스는 지난해 PCB 라미네이팅 및 반도체 몰딩 장비로 100억 원 가량의 매출을 올린 데 이어 올해는 140억 원 달성을 목표로 하고 있다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@

사진; 후세메닉스의 특허 기술인 MRS 공법을 적용한 PCB용 라미네이팅 장비 생산 라인.