일본 오키전기, 방열부품 X쿨 출시

일본 오키전기의 지사인 한국오키디바이스(지사장 마쓰시타 코오키)는 밀폐된 장치 내에서 냉각팬 없이 40%의 열 감소를 구현하는 전자기기용 방열 부품 ‘X 쿨<사진>’을 4월 1일 출시한다고 28일 밝혔다.

이 부품은 셋톱박스·노트북PC·PDA 등에서 방열기능을 담당하는 것으로, 특수 형상 가공을 통해 내부에 원통형 탄력성 핀을 배치한 것이 특징이다.

지금까지 방열판은 칩에 대한 압력 부담 때문에 칩과 케이스 사이에 설치하기 어려웠으나, 이 부품은 얇고 유연한 시트로 구성돼 있고 탄력성을 갖고 있어 사용이 가능하다.

특히 이 부품은 기존 자사의 방열판(제품명 : 히트싱크)에 비해 약 40%의 부피와 8분의 1 무게로 동일한 방열 효과를 구현해, 방열 성능 대비 기기의 소형 경량화를 기대할 수 있다.

오키전기의 하라 준 부장은 “한국은 물론 전세계에 이 제품을 일시에 출시해 연간 10억엔 판매를 목표로 하고 있다”며 “제한된 공간에서의 효율성이 높아 휴대형 기기 중심으로 채용될 것으로 기대한다”고 말했다.

심규호기자@전자신문, khsim@