삼성전자, 국내 반도체 후공정 생산라인 대폭 증설

　삼성전자가 내년부터 국내에 반도체 후공정분야 투자를 크게 확대한다.

지난 수년 간 국내 투자를 중단하다시피 했던 삼성전자의 이같은 변화는

플래시메모리와 시스템LSI 등 첨단제품의 패키징 및 테스트를 해외 후공정 공장에서 대응하기 어려워지고 있기 때문이다.

　 25일 삼성전자 관계자는 “공식적인 투자 규모는 언급할 수 없지만 플래시메모리 등 신규 팹 증설에 따른 후공정 수요에 대비해 증설에 나설 예정”이라고 말했다.

　삼성전자는 후공정 설비가 있는 온양공장의 신축동에 기존 설비의 약 25-30% 수준의 신규라인을 증설할 계획인 것으로 알려졌다. 온양공장에는 동시에 64개·128개·256개·516개의 칩을 패키징하고 테스트할수 있는 장비들로 성돼 있다.

　삼성전자는 또 기존 라인도 특성에 맞춰 전반적으로 첨단 장비로 전환해 나갈 방침이다.

　이 신축동은 삼성전자가 시스템LSI를 이전하기위해 지어졌으나 지난 2년여 동안 유휴 건물로 남아있었다.

반도체 관련 학회의 한 관계자는 “휴대폰용에 사용되는 고성능 반도체의 수요가 늘어나면서 후공정을 국내에서 처리해야 하는 물량이 크게 늘고 있는 것으로 안다”며 “다양한 고성능 반도체의 출현으로 이 같은 추세는 더욱 가속화될 전망”이라고 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@