부품 장비 업체인 네온테크(대표 황성일 http://www.neon-tech.co.kr)가 웨이퍼, PCB 기판, 칩 LED 등 다양한 부품 기판을 다이(Die) 모양으로 잘라주는 전자동 절단 장비(DICING SAW)를 개발, 출시했다.
지난 2년간 총 3억 원의 개발비가 투입된 이 제품(모델명:NFA-8020)은 절단, 세정, 건조 등 모든 다이싱 공정을 자동 처리하며 2대의 초고속 에어 스핀들(Air Spindle)을 채용, 가공 처리 속도가 2배 이상 빠르다. 또 아크 타입(Arch Type) 구조 설계로 장비 크기를 최소화하고 리니어 서보를 통해 고정밀 절단이 가능하다.
특히 ‘NFA-8020’은 외산 절단 장비에 비해 성능은 우수하면서도 가격이 30-40% 가량 저렴해 국내는 물론 중국 및 동남아 시장 진출을 통해 연간 200억 원 가량의 장비 공급이 가능할 것으로 회사 측은 보고 있다.
네온테크는 오는 연말까지 경기도 화성에 대지 900평 규모의 절단 장비 양산라인을 구축하는 동시에 레이저 및 12인치 웨이퍼용 절단 장비 개발에도 착수할 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
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