FPCB도 미세 회로 기술 경쟁

완제품의 초소형화·다기능화로 기존 경성 인쇄회로기판에 이어 연성 인쇄회로기판(FPCB) 영역에서도 미세 회로(파인 패턴) 기술 경쟁이 뜨겁게 달궈지고 있다.

23일 업계에 따르면 영풍전자·한국플렉시블PCB·엠씨텍 등 FPCB 전문 업체들이 제품의 회로 간격을 50㎛대 이하로 미세화하는 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 이는 휴대폰·LCD 등의 완제품이 다기능화·박막화되면서 카메라 모듈·LCD 모듈 등에서 파인 패턴의 FPCB 강하게 요구하고 있어서다.

영풍전자(대표 장병택)는 단면 FBCB의 회로 간격을 기존 50㎛에서 40㎛ 이하로, 양변 FPCB는 65㎛에서 50㎛ 이하로 미세화하는 기술 개발에 힘쓰고 있다. 이 회사 한 관계자는 “미세 회로의 기술 확보도 중요하지만 이를 생산현장에 도입해서 제품 수율을 올릴 수 있는 공정 개발에도 주력하고 있다”고 밝혔다.

한국플렉시블PCB(대표 박준영)는 단면 기준으로 회로 간격이 35㎛, 양면 기준으로 50㎛인 제품을 개발해 카메라 모듈 업체를 대상으로 샘플 테스트를 진행하고 있다. “특히 양면 코팅이 동시 가능한 롤투롤(Roll To Roll) 전착레지스트 코팅 장비를 독자 개발, 회로 간격(단면 제품 기준)이 20㎛를 구현하는 기술 개발도 진행하고 있다”고 회사 측은 밝혔다.

엠씨텍(대표 박순동)도 단면 FPCB 회로 간격을 기존 60㎛에서 절반 수준인 30㎛으로 미세화하는 기술을 개발, 현재 수율을 높이기 위한 생산 라인 안정화에 주력하는 한편 원자재인 감광액을 독자 개발, 원가 경쟁력을 확보했다. 특히 이 회사는 단면 제품의 회로 간격 30㎛ 개발 성공에 이어 회로 간격을 20㎛ 낮추기 위한 기술 개발에도 본격 착수, 유수 FPCB 업체로 발돋움할 계획이라고 밝혔다.

업계 한 관계자는 “일본 FPCB 업체들도 파인 패턴 기술이 50㎛ 수준에 머물고 있어 적어도 양·단면 FPCB 시장에서 만큼은 국내 업체와 일본 업체 간 기술력 차가 크게 줄었다”며 “FPCB 시장 승패는 파인패턴 기술 유무에 달려있다”고 밝혔다.

안수민기자@전자신문, smahn@