한국디엔에스 등 3년간 주요 부품35개 개발
관련 통계자료 다운로드 반도체·LCD부품 소재기술개발사업 주관 업체 3년간 600억원 이상이 투입되는 반도체·LCD 장비분야 민·관프로젝트인 ‘부품·소재 로드맵 기반의 기술개발사업’ 사업자로 한국디엔에스, 주성엔지니어링, 케이씨텍, ADP엔지니어링, 아바코가 선정됐다.
19일 정부와 관련업계에 따르면 한국디엔에스, 주성엔지니어링, 케이씨텍, ADP엔지니어링, 아바코 등이 3년간 LCD와 반도체 핵심 장비 개발에 필요한 주요 부품 35개의 국산화를 맡게 됐다.
이에 따라 이들 업체는 분야별로 3년간 약 80억∼120억원을 지원받아 반도체용 ARF트랙·반도체용 ALD장비·LCD용 PE CVD·LCD용 트랙·LCD용 스퍼터링·LCD용 드라이에처 등 총 6개 분야, 35개 단위부품을 국산화하게 된다.
또 이들은 국산화된 부품이 채택된 장비를 개발해 삼성전자, 하이닉스반도체, LG필립스LCD 등과 함께 상용화할 예정이다.
산업자원부·산업기술재단·한국산업기술평가원 등이 진행하는 이번 사업은 정부가 2년여에 걸쳐 마련한 ‘부품·소재 국산화 로드맵’에 기반을 둔 것이어서, 반도체·LCD분야 미래 경쟁력 확보의 한 획을 긋는 사업으로 평가되고 있다.
정부 한 관계자는 “이번 사업의 목적은 부품·소재산업 경쟁력 제고와 부품·소재의 세계적 공급 기지화 달성”이라며 “수요기업과 장비업체, 부품업체가 공동 개발하는 방식을 택해 지원금을 집중했기 때문에 국산화 효과가 매우 클 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
