삼성전자, 시스템LSI분야 새 주력사업 선정

삼성전자가 CMOS 이미지센서(CIS)를 DDI(디스플레이 구동칩)를 잇는 시스템LSI분야 핵심 주력사업으로 육성한다.

30일 관련업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 카메라폰시장을 겨냥해 오는 10월 이미지시그널프로세서(ISP)를 원칩화한 신제품과 함께 200만 화소급 CIS 제품을 출시할 계획이다. 또 이르면 내년부터 300㎜ 웨이퍼 라인에서 CIS를 생산한다는 로드맵을 그려 놓는 등 원가 절감을 통한 경쟁력 확보도 계획하고 있다.

삼성전자가 CIS사업을 대폭 강화하는 이유는 △카메라폰 메가픽셀 시장을 중심으로 전세계적으로 시장이 열리고 있고 △경쟁사에 비해 후발로 참여하는 분야이지만 IDM(종합반도체업체)으로서 시장 선도가 가능하며 △모듈사업을 통해 매출규모를 늘릴 수 있는 최적의 아이템이라는 판단이 작용한 것으로 분석된다.

지난 2002년 33만화소급 CIS를 출시하면서 시장에 출사표를 던졌던 삼성전자는 지난해 12월 130만화소 제품을 내놓으며 선두업체와의 기술적 격차를 줄인데 이어, 오는 10월에는 200만화소 제품을 출시해 시장공략을 본격화한다.

특히 삼성전자는 지금까지 ISP를 별도 칩으로 공급해 왔으나 10월부터는 이를 원칩화해 제품 소형화와 함께 세트업체의 원가부담을 줄인다는 계획이다. 현재 CIS에 ISP를 내장하는 것은 업계의 일반적인 추세로, 삼성전자는 ISP원칩화와 함께 0.18미크론 미세가공기술을 적용한 제품 소형화를 통해 하이엔드급 제품을 경쟁력 있는 가격으로 출시하면서 시장을 리드한다는 전략이다.

이를 위해 올해 0.18미크론급에서 내년 후반부터는 0.13미크론 공정(300㎜ 웨이퍼)을 CIS에 도입하는 등의 로드맵도 마련해 놓고 있다. 현재 CIS업계에서 0.18미크론 공정을 사용하고 있는 업체는 픽셀플러스 정도로 아직 0.35미크론, 0.25미크론급이 주를 이루고 있다. 미세가공 공정이 0.25미크론 급에서 0.18미크롭 급으로 떨어지면 대략 2배 가량 생산량이 늘어나게 된다.

삼성전자는 특히 후공정업체들을 활용한 카메라모듈사업도 강화해 매출규모를 확대해 나간다는 계획으로, 대량 수주 물량은 OEM을 통해 삼성브랜드로 납품하고 작은 물량은 후공정 모듈업체가 자사 브랜드로 팔 수 있도록 하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

이와 관련 업계 관계자는 “CIS시장에서는 중견업체와 하이닉스 등이 한 발 먼저 시장을 선점하고 영업을 강화하고 있는 상태”라며 “그러나 삼성전자가 공정미세화를 통한 가격경쟁력과 높은 브랜드 이미지를 앞세워 시장 공략을 본격화할 경우 내년부터 시장 판도에 큰 변화가 예상된다”고 말했다.

심규호기자@전자신문, khsim@