반도체 솔루션 공급업체인 아이앤씨마이크로시스템(대표 최의선 http://www.inc.co.kr)은 미국의 무선랜 칩세트 업체인 엠짐과 솔루션 국내 공급에 관한 제휴를 체결했다고 29일 밝혔다.
엔짐의 제품은 2.4㎓ 또는 5㎓의 광대역 RF 칩, 1개의 12비트 ADC, 2개의 IQ 10비트 DAC를 통합하는 아날로그 베이스밴드 칩, 디지털 베이스밴드 프로세서와 프로그래머블 MAC을 포함하는 MAC 칩, 3개의 802.11a/b/g 호환 디지털 베이스밴드, 162Mbps의 데이터 처리 속도를 구현하는 모뎀으로 구성된다고 아이앤씨 측은 설명했다.
엔짐은 지난 2001년 설립된 회사로 다중 채널 접속이 가능케 해주는 무선랜 칩세트 등을 제공하고 있다.
김규태기자@전자신문, star@
전자 많이 본 뉴스
-
1
최태원 SK 회장, 이혼소송 취하서 제출…“이미 이혼 확정”
-
2
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
5
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
9
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×