마이크로스케일, 플립칩 범핑 사업 재시동

플립칩 범핑 업체 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)이 재기의 날개짓을 펼친다.

마이크로스케일은 최근 법정화의 신청 인가 및 자본투자 유치를 마무리하고 보완 설비 투자를 마침에 따라 내달초부터 본격적인 생산 및 영업활동에 나선다고 22일 밝혔다.

마이크로스케일은 2000년 2월 국내 최초로 플립칩 범핑 사업에 진출했으나 이후 수년간 지속된 반도체 불황으로 유동성 위기에 봉착, 재무구조 개선 및 화의·자본투자를 동시에 추진해왔다.

　이 회사는 최근 일본 소프트뱅크 계열사가 설립한 기업구조조정조합과 투자계약을 맺고 월 7000매 수준이던 웨이퍼 가공 능력을 최근 1만5000매로 업그레이드했다. 또 LCD드라이버구동칩(LDI) 및 CMOS이미지센서(CIS), 고속 메모리 시장을 겨냥한 지속적인 투자를 실시, 2006년까지 월 생산력을 3만매 이상으로 확충해 나갈 계획이다. 또 사업다각화를 위해 솔더범프 기술을 개발, 올 하반기부터 양산한다.

황규성 마이크로스케일 사장은 “그동안 축적한 기술과 이미 확보한 시장을 토대로 회생 및 재도약의 발판을 마련했다”며 “내년 최소 130억원 이상의 매출이 기대된다”

플립칩 범핑은 CPU, 이동통신용 반도체 집적회로, LDI 등의 경박단소화 경향에 따라 각광받고 있는 슬림형 접속단자 형성 기술이다. 한편 마이크로스케일은 지난 2003년 500만불 수출탑을 수상한 바 있다.

한세희기자@전자신문, hahn@