일진씨에스피가 CMOS 이미지센서(CIS)를 차세대 수종 사업으로 육성한다고 9일 밝혔다.
일진그룹이 이스라엘의 반도체 후공정 업체 셸케이스와 합작해 설립한 일진씨에스피(대표 최철영)는 영업 및 기술 인력의 공채에 나서는 등 사업준비에 부산한 움직임을 보여왔다.
일진그룹은 CMOS 이미지센서(CIS) 생산을 위해 셸케이스의 웨이퍼레벨 칩사이즈 패키징(WLCSP) 등 첨단 반도체 패키징 기술과 한국의 반도체 양산 기술을 결합시키고 계열사인 일진다이아몬드의 프로젝션TV용 고온폴리(HTPS) LCD 패널 라인을 활용한다는 방침이다.
일진그룹 관계자는 “일진다이아몬드의 1인치 이하 소형 패널 라인은 반도체 공정과 유사하다”며 “기존 설비를 활용해 사업다각화를 노린다”고 설명했다.
일진씨에스피는 또 MEMS, 로보틱스, 바이오·의약 분야 등의 진출도 검토중이다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>
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