1분기 지나며 IT경기 회복 확신
IT 경기 회복 청신호 예측에도 본격적인 투자 시기를 저울질하던 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 이달을 고비로 설비 투자에 속속 착수하는 등 설비 투자 열기가 점차 고조되고 있다.
이는 PCB 산업이 올해 본격 성장할 것이란 ‘장밋빛 전망’치만을 믿고 연초 조기 투자에 나섰다가 돌출 변수 발생에 따른 투자 위험을 줄이고자 그동안 보수투자 전략을 유지했지만 1분기가 지난 시점부터 산업 회복전망에 대한 확신이 섰기 때문으로 풀이된다. 또 설비 투자 후 가동까지 3∼6개월 가량이 소요되는 것을 감안할 때 투자 일정을 더 늦출 경우 하반기께 납기지연 등 수요 대응에 문제가 발생할 것으로 판단되기 때문이다.
13일 업계에 따르면 대덕전자·LG전자·심텍·오리엔텍 등 주요 PCB 업체들은 지난 2월 북미지역 PCB BB(수주대출하)비율이 전 달과 같은 1.08을 기록, 9개월째 PCB 산업 호전 신호가 지속함에 따라 그동안 미루던 설비 투자를 이달부터 잇따라 진행하기 시작했다.
대덕전자(대표 김영재)는 예년보다 2달 늦은 이달부터 설비 투자에 들어가 8∼9월까지 PCB 기술 개발·생산능력 확대에 384억원을 집행한다. 이 회사는 지난해 설비 증설에 100억원을 투자하는 데 그쳤으나 올해 경기 회복에 대한 자신감이 붙어 지난해 설비투자 미집행분 100억원을 포함해 올해 3배 이상 자금을 휴대폰용 빌드업 기판·다층기판·패키지서브트레트 등 생산라인에 집중 투자한다고 밝혔다.
LG전자(대표 김쌍수)는 애초 계획보다 한 달 늦은 이달부터 휴대폰용 빌드업 기판 등 고부가 제품의 청주 설비 증설을 위해 160억원 규모의 설비 투자에 들어갔다. 이 회사는 또 6월까지 90억원 이상의 자금을 오산 사업장의 연경성(RF)기판 증설에 투입함으로써 상반기 중 300억원을 투자계획을 마무리 짓는다.
심텍(대표 전세호)은 이달부터 도금장비 등 장비 발주에 본격 착수하는 등 상반기중 350억원 규모의 설비 투자를 완료한다. 이 회사는 최근 수주 물량이 급증, 서브스트레이트 생산능력을 늘리고 휴대폰용 빌드업기판등의 설비를 교체하는 데 활용, 3분기부터 가동에 들어가는 등 지난해와 달리 적극적인 설비 투자에 나선다고 밝혔다.
오리엔텍(대표 김상홍)은 2년 만에 이달부터 50억원 규모의 설비 투자를 진행하기 시작했다. 이 회사는 LCD용 기판 물량이 늘고 있어 생산 능력을 월 5000㎡의 추가 확대한다며 드릴·라우터 등에 대한 설비투자를 6월 말까지 완료하기로 했으며 이외 엑큐리스 등 업체들이 설비 투자에 속속 나서고 있다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
