미국 텍사스인스트루먼츠(TI)가 65나노급 초정밀 반도체 생산공정을 내년 1분기부터 가동할 계획이라고 실리콘스트래티지스가 보도했다.
TI는 최신 90나노공정에서 비해 집적도가 두배 늘어난 65나노 반도체 생산공정을 내년 초 가동하며 본격적인 양산체제는 내년 4분기까지 구축할 예정이라고 밝혔다.
이 회사의 한스 스토크 최고기술책임자(CTO)는 여타 반도체 경쟁업체들이 90나노미터(nm)공정을 막 도입한 가운데 TI는 65나노 양산체계를 앞서 완성했으며 4메가 SRAM메모리를 시험 제조한 결과 만족할 성과를 거뒀다고 설명했다. 그는 또 65나노기반의 신형 반도체는 집적도가 90나노공정의 두배, 트랜지스터 성능은 40% 높아지며 동적파워관리모드에 의해 전력소모가 크게 줄기 때문에 기존 90나노 생산공정을 급속히 대체할 것이라고 예측했다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>
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