아큐텍, 앰코에 612억원 상당 리드프레임 공급 계약 체결

　반도체 패키징용 리드프레임 전문 업체 아큐텍반도체기술(대표 한병근 http://www.acqutek.co.kr)이 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지코리아에 612억원 상당의 리드프레임 공급 계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

이에 따라 아큐텍은 앞으로 3년에 걸쳐 MQFP 등 800만유닛의 각종 리드프레임 제품을 앰코에 공급하게 된다.

앰코와 아큐텍이 3년간의 장기 공급 계약을 체결한 것은 최근 아큐텍의 대주주 변동을 둘러싼 사업 안정화 노력의 일환으로 풀이된다. 최근 50억원을 출자, 아큐텍의 지분 31.06%를 보유한 최대주주로 등장한 성우테크론이 투자의 안정성 확보를 위해 앰코와의 장기 계약을 명문화해 줄 것을 요구했다는 것.

또 아큐텍은 성우테크론의 투자를 발판으로 차세대 주력 제품으로 선정한 COF(chip on film) 분야 투자를 강화한다는 계획이다. COF는 카메라폰 모듈이나 휴대폰, PDP 등에 주로 쓰이는 부품이다. 김웅 아큐텍 이사는 “지난해 하반기부터 50억원 가량의 COF 매출이 발생했으며 올해는 설비 투자 진척 정도에 따라 리드프레임 분야 매출을 따라잡을 수도 있을 전망”이라고 말했다.

앰코는 과거 아남반도체가 보유한 아큐텍 지분을 인수, 아큐텍과 계열 관계를 맺어왔으며 아큐텍은 전체 리드프레임 생산량의 90% 가량을 앰코에 납품하는 등 밀접한 관계를 유지해왔다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>