관련 통계자료 다운로드 칩마운터 다기능화 기술 추이 디지털화·복합화 등으로 전자제품이 다양화되고 칩마운트 기술이 발전되면서 표면실장용 전자부품을 인쇄회로기판(PCB)에 자동 장착하는 칩마운터의 경쟁력이 속도에서 유연성으로 전환되고 있다.
그동안 칩마운트 장비는 소품종 대량생산체제에 대응, 얼마나 부품을 빨리 장착하느냐(속도)가 관건이었다. 그러나 최근에는 다양한 기판과 부품들을 얼마나 정확하게 인식해 실장할 수 있느냐(유연성)로 바뀌었다.
이는 전자 제품이 전과 달리 단순한 칩 부품으로만 구성되던데서 탈피, CSP·BGA·커넥터·QFP 등 다양한 이형 부품의 실장 수가 많아지고 있기 때문이다. 또한 컨버전스화로 하루가 다르게 새로운 제품과 모델이 속속 등장, 이에 유연하게 대응할수 있는 칩마운터의 필요성이 높아지고 있다.
이와함께 칩마운트의 성능개선으로 중속 칩마운터와 고속 칩마운터의 택 타임이 커다란 격차를 보이지 않는 것도 요인이 되고 있다.
2일 삼성테크윈·미래산업 등 칩마운터 업체들은 그동안 칩장착 속도인 택타임을 짧게하는 기술 경쟁에 주력해 왔으나 최근들어 장착 속도는 그대로 유지한 채 이형부품·대형 PCB 등에 유연하게 작업 대응이 가능, 시간당 생산 가동률을 높이는데 주력하고 있다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 CSP 등 이형 부품을 픽업한 동시에 부품을 인식하고 장착함으로써 칩 장착과 유사한 속도로 작업할 수 있는 CP55·CP45시리즈 등 다양한 제품들을 선보이고 있다. 특히 일반 칩 작업뿐 만 아니라 QFP·BGA·CSP·개발형 커넥터 등과 같은 특수부품도 작업이 가능하다. 또 이들 제품은 고성능의 디지털 조명 시스템과 다양한 카메라를 장착, 최적의 조명 조건에서 다양한 크기의 부품을 인식, 완제품의 생산 효율을 높이는 것이 특징이다.
미래산업(대표 이형연)도 생산 효율성을 극대화하는 Mx310·Mx 240 등 칩마운터를 새롭게 선보이고 마케팅에 들어갔다. Mx 310은 2장의 PCB(300×250)를 동시에 작업, 생산성을 배로 올리는 효과를 거둘 수 있는 제품이다. 특히 노즐의 압력을 실시간으로 감시, 문제가 있는 노즐을 사전에 감지해 제품의 불량률을 낮춘다. MX 240은 장착 부품에 대한 미세한 장착 압력까지 감시·제어, 생산 제품의 안정성과 품질에 대한 신뢰도를 높여주는 것은 0603칩부품·BGA·CSP·QFP 등 다양한 이형 부품까지 작업할 수 있는 것이 특징이다.
삼성테크윈 반도체시스템사업부 정승섭 부장은 “성능개선으로 중속 칩마운터와 고속 칩마운터의 택 타임이 커다란 격차를 보이지 않는 데다 가격차도 큰 차이가 없어, 다양한 기판과 부품의 실장에 유연하게 대응할수 있는 장비 개발에 역점을 두고 있다”고 밝혔다
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
