삼성전기, PCB 등 1위 육성 품목에 올 3980억 투자

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 삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr )는 올해 인쇄회로기판(PCB)·적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 1위 육성 제품에 지난해 보다 838억원 증가한 3980억원을 투자하고 지난해 대비 5.3% 증가한 3조6500억원의 매출을 달성할 계획이라고 28일 발표했다.

 삼성전기는 휴대폰용 연경성(Rigid Flxible) PCB 생산라인을 구축, 1분기 40억원·2분기 90억원·3분기 130억원·4분기 190억원 등 450억원의 매출을 달성하고 그동안 적자상태였던 플립칩(Flip Chip) 볼그레이드어레이(BGA) 기판은 수율개선을 통해 흑자로 전환한다는 계획이다.

 지난해 세계 시장 점유율 1위를 달성한 휴대폰용 기판은 안정적인 평균판매단가를 바탕으로 꾸준한 상승세를 이어 간다는 전략이다.

 또 2월중 독자기술로 개발한 LCD 백라이트와 카메라 플래시용 백색 발광다이오드(LED)를 출시하고 600칸델라에서 800칸델라 이상의 고휘도 LED도 선보일 예정이다. 6월부터는 중국 톈진의 LED 패키지 공장을 가동, 월 3000만개의 고부가 LED를 생산해 올해 500억원 이상의 매출을 달성할 예정이다.

 카메라 모듈도 오토포커스·옵티컬줌 등 고급·복합 기능을 갖춘 카메라 모듈을 출시해 지난해 대비 5배 가까이 늘어난 1800억원의 매출을 달성, 수요가 급증하는 카메라 모듈시장을 주도해 나갈 계획이다.

 한편 삼성전기는 4분기에 연결기준 9117억원의 매출과 242억원의 영업이익을 달성했다고 밝혔다. 특히 매출은 3분기(9144억원)와 큰 차이가 없었고 영업이익은 242억원으로 전분기 대비 437.8% 늘어나는 성과를 거뒀지만 순이익은 삼성카드 지분법 평가손 588억원이 반영된 507억원의 적자를 기록했다.

 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>


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