VDSL 모뎀 칩세트 자체 개발업체 휴커넥스 존폐위기

　지난해 3월 자체기술로 VDSL 모뎀 칩세트를 개발했던 반도체 설계업체 휴커넥스(대표 이기주 http://www.huconex.com)가 존폐위기에 놓였다.

　휴커넥스는 VDSL 장비 수요처인 KT가 국산 칩세트를 탑재한 VDLS 장비 구매에 난색을 표하면서 칩세트가 사장되는 것은 물론 회사 운영이 심각한 상황에 이른것으로 드러났다.

　이 회사는 지난 2001년부터 2003년까지 총 70억원을 들여 정통부 선도기반기술 개발 사업을 진행하면서 ‘초고속 정보통신망을 위한 DMT VDSL 모뎀 칩세트’ 개발에 성공했다.

　휴커넥스는 LG전자 등 8개 장비 업체와 지난해 11월 시스템 개발을 마치고 KT의 사전 시험을 거쳤고 BMT를 기다리고 있는 상황이다.

　이 회사 이준범 이사는 “KT에 납품되는 VDSL 장비는 전량 외산칩세트를 사용하고 있으며 칩세트 가격만 1000억원대 규모”라며 “국산 칩세트가 탑재된 VDSL장비에 대한 BMT 기회조차 주지 않는 것은 DSL 시스템온칩 분야에서 외국과 경쟁기반을 상실케하는 일”고 주장했다.

　그는 “중국 등 해외 진출을 하려해도 바이어들이 국내 시스템 적용 사례 등 레퍼런스 사이트를 강력하게 요구한다”며 “초고속망 강국에서 적용되지 않는 칩세트로 해외 진출도 묘연한 상황”이라고 설명했다.

　이에 대해 KT측 관계자는 “BMT에 대한 구체적 일정은 전혀 잡히지 않았다”며 “이미 4종류의 VDSL장비를 구매하고 있어 국산칩세트가 적용된 장비를 더 구매하는데는 무리가 따른다”고 말했다

　휴커넥스의 시장 진입이 지연되면서 자연스레 이를 기반으로 VDSL장비를 개발한 업체에게도 적지않은 타격이 예상된다. 특히 8개 개발업체중 LG전자를 제외하고는 대부분이 중소기업인만큼 정부 및 통신사업자의 적극적인 국산 칩세트 지원정책을 기대하고 장비 개발에 뛰어든 업체로서는 올해 사업에 차질이 불가피해졌다.

　휴커넥스 칩세트를 기반으로 VDSL장비를 개발, 시장 진입을 모색해온 A사 사장은 “국산 칩세트 지원 정책을 믿고 연간 매출의 5% 정도를 개발 비용으로 투입했다”며 “최소한 BMT를 통해 제품 성능을 평가받을 수 있는 기회라도 주어지길 바란다”고 말했다.

<이호준기자 newlevel@etnews.co.kr> <김인순기자 insoon@etnews.co.kr>