[PCB]주요업체:LG전자

　LG전자 DMC사업부(사업부장 이웅범 상무)는 지난 71년 단면 기판을 시작으로 30여년간 PCB사업을 해오고 있다.

　전세계적인 반도체 산업 및 IT경기 침체로 인한 PCB산업 전반의 불황과 공장 가동률 저하로 한때 어려움을 겪었지만 작년 ‘흑룡 비상, 1등 DMC’란 캐치프레이즈 하에 임직원이 글로벌메이커로서의 변신에 주력, 가시적인 성과를 거두고 있다.

　이 회사는 신설한 청주공장에서 HDI 기판을 월 4만㎡가량 생산하는 등 고부가가치 제품군 중심으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 또 동 범프를 활용한 NMBI공법을 세계최초로 상용화, 통신용 단말기 제품에 적용하는등 NMBI공법을 채택한 제품을 월 1만 ㎡가량 생산하고 있다. 특히 NMBI는 LG전자가 추구하고 있는 1등 전략과 맞물린 신기술·신공법으로 이같은 기술을 향후 CSP·연성기판·RF모듈·디지털카메라 등 제품에도 적용키로 했다. NMBI는 50um가량의 미회로패턴이 가능하고 0630칩을 실장할수 있는 것이 특징이다.

　이와 함께 이 회사는 오산 사업장에서 MLB 월 8만㎡, 연성기판 월 1만5000㎡, 패키지서브스트레이트 월 2만㎡가량 생산하고 있다.

　LG전자 DMC사업부는 최근 시장 변동 상황에 최적으로 대응할 수 있도록 생산 유연성을 확보, 이로 인한 원가경쟁력을 바탕으로 이동통신단말기·노트북 PC 사업을 강화한다. 특히 네트워크·서버·CSP 사업을 중점 육성해 수익을 극대화하는 사업전략을 추진, 대형 거래처를 확보할 계획이다.

　이 회사는 이를 통해 올해 3500억원 매출을 달성한데 이어 내년 4000억원이상의 매출을 달성할 계획이다.

　또 마켓리더쉽을 확보, 기판 시장에서 시장 지배력을 확고히 하고 품질·원가절감 등 기업 운영 능력을 강화해 LG 1등을 달성에 경영자원을 집중할 계획이다.

　또 미래 시장환경에 대한 대비도 적극 추진하고 있다. 이에 따라 미국 산미나와 특허계약을 체결, 미래형 제품인 임베디드 PCB를 시범 생산하기 시작했으며 그린 기판 등 친경친화적인 제품 개발을 마치고 내년부터 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>