[PCB]주요업체:삼성전기

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.com)는 공장과 연구소 등이 있는 대전과 부산사업장을 중심으로 기판사업을 전개하고 있다.

　기판사업부는 반도체, LCD 산업과 더불어 전자산업의 핵심 전자부품인 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 곳으로 삼성전기의 전략 사업부문 중 하나다.

　이 회사의 PCB 매출은 전사 매출의 20% 정도를 차지하며 모바일폰용 기판은 시장점유율 15%로 세계 1위를 기록중이며 반도체용 CSP 기판은 점유율 20%대로 세계 2위에 랭크돼 있다.

삼성전기 PCB의 주요제품으로는 HDI(High Density Interconnection), BGA(Ball Grid Array), HHP(Hand Held Phone), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등이 있다.

삼성전기는 1997년 휴대폰에 들어가는 HHP용 빌트업 기판을 국내 최초로 개발해 양산을 시작했다. 현재 HHP용 기판의 생산거점은 부산공장이며 단일공장으로는 세계 최대 규모를 자랑한다. 양산 수율도 99% 수준으로 경쟁사 대비 월등히 높으며 리드타임(lead time)도 개발제품의 경우 3일 내외, 양산제품의 경우 10일로 타사대비 높은 경쟁력을 갖추고 있다.

　 BGA기판도 1997년 국내 최초로 개발해 양산을 시작했다. BGA기판은 대전공장에서만 양산을 하고 있는데 제품의 포트폴리오는 PBGA(Plastic Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), SiP(System in Package), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)기판 등 로엔드에서 하이엔드 제품에 이르기까지 완벽하다.

　삼성전기의 기판사업부는 극한품질과 완벽한 고객만족을 위해 6시그마 및 개선 하모니 활동은 기본으로, 전사적인 품질혁신 운동인 TQI(Total Quality Innovation)활동, 복잡해보이는 문제에 간단한 해법을 줄 수 있는 사고처리 방식인 TOC(Theory of Constraints)기법을 도입했다.

　삼성전기는 향후 HHP, CSP, FC-BGA 등으로 사업역량을 집중하고 이와 병행해 전자그룹내 핵심사업과 연계된 제품으로 사업을 운영, 올해 6700억원의 매출과 10%의 이익률을 달성하고 2005년 1조1500억원 매출과 이익률 21%, 2007년 1조5000억원 매출과 이익률 25%를 달성한다는 계획이다.

　이 경우 올해는 HHP, CSP 분야에서 세계 1위를 달성하고 2005년 HDI 분야, 2007년 FC-BGA 분야에서 당당히 세계 1위를 차지할 수 있을 것으로 전망하고 있다.