오는 2006년 7월부터 유럽이 환경유해물질을 포함한 제품에 대해 수입판매를 금지하는 등 선진국을 중심으로 환경 규제가 점차 강화됨에 따라 국내 업계에 그린인쇄회로기판(green PCB) 등 친환경 개념의 제품 및 공정장비가 점차 부각되고 있다.
대덕GDS·대덕전자·삼성전기·심텍·이수페타시스·엑큐리스 등 업체들은 할로겐 프리 동박적층원판(CCL)과 잉크(PSR) 원자재를 채택한 그린 PCB 일부 모델을 최근 잇따라 생산하기 시작했다. 또 하이테크전자·LG전자 등 일부 업체들도 그린기판 개발을 마치고 샘플테스트를 벌이고 있다.
그린 PCB란 기존 내열성을 강화하고자 사용하던 할로겐계 화합물질(PBBs·PBDEs 등)을 사용하지 않고 환경친화적인 화합물질을 사용, 난연 특성을 향상시킨 것으로 연소시 다이옥신을 배출하지 않는 제품이다.
그린 PCB 생산참여 업체가 늘면서 친환경적인 원자재 수요도 점차 늘고 있다. 두산전자BG는 그린 CCL 생산량이 연간 420만∼450만장으로 연초 대비 배 이상 늘고 있다고 전했다. LG화학도 원자재인 그린 CCL 개발을 완료, 소니·모토로라 등으로부터 품질 인증을 받아 내년부터 본격적인 양산에 들어갈 것으로 전망했다.
한국다이요잉크는 그린 PCB 원자재인 그린 잉크(PSR) 주문량이 연초 미미한 수준에 그쳤지만 현재 월 1톤으로 급증하고 있다고 전했다.
플라즈마 방식을 이용한 친환경 장비도 각광을 받고 있다. 플라즈마 기술은 약품과 물이 전혀 필요없는 친환경적 공법으로서 유럽을 비롯한 선진국의 친환경공법 요구에 부합되는 최첨단 기술이다. 플라즈마 장비업체인 제 4기한국은 플라즈마 방식의 디스미어 및 세정 장비를 갖춘 임가공 센터를 최근 설립, 폴리이미드·테프론 재질의 기판을 생산하는 업체를 대상으로 디스미어 공정의 임가공 사업을 진행, 인기를 얻고 있다. 디스미어 공정은 기판 수지가 녹아 비아홀 내벽에 붙어 동도금의 품질을 떨어뜨리는 스미어를 제거하는 중요한 작업이다.
이 회사는 친환경 장점이 부각되면서 플라즈마 방식의 디스미어 장비 보급이 활성화될 것으로 기대하고 있다. 특히 이번 임가공사업을 계기로 장비품질에 대한 안정성을 대외적으로 인정받는 데다 통신분야의 기판 재질이 테프론·폴리이미드계통으로 바뀌고 비아홀 크기도 50㎛ 이하로 내려가면서 디스미어 공정에서 플라즈마 기술이 각광받고 있기때문이다.
PCB제조공정 중 포르말린·중금속 등 각종 화학성분 배출 문제로 논란을 빚었던 무전해동도금 대체공법 개발도 활기를 띠고 있다. 탄탄은 ‘전도성 폴리머 및 이를 이용한 PCB 홀도금약품’개발을 완료한 가운데 상용화를 적극 전개하고 있다. 이 회사가 개발한 공법은 전도성 폴리머를 대체 소재로 활용함으로써 그간 무전해동도금 공정라인에서 발생하는 각종 악성화학성분 배출 문제를 해결해준다.
화학약품 전문업체인 오알켐도 포르말린과 EDTA 배출문제를 해결할 수 있는 무전해 도금 프로세스 개발에 착수, 현재 상용화를 눈앞에 두고 있다.
이와 함께 그간 환경오염의 주범으로 지목돼온 폐PCB 처리문제가 수면 위로 부상하면서 PCB폐기물 리사이클 사업도 주목을 받고 있다. 폐PCB 재활용 사업은 PCB 생산공장에서 발생하는 불량품 및 스크랩을 정밀 분쇄한 후 선별해 구리·금 등 유가금속을 채취한 다음, 나머지 잔여물로 플라스틱과 건축용 자재로 활용한다는 것이다. 리싸이텍코리아·한국리소스등 전문업체들이 PCB리사이클링 설비를 갖추고 사업화에 박차를 가하고 있다.
한편 티케이씨는 기판도금 과정에서 배출되는 폐액 속의 금 등 귀금속을 전해 방식으로 전량 회수하는 장치를 선보여 관심을 끌고 있다. 이 제품은 티타늄 재질의 양극(+)과 카본 재질의 음극(-)으로 장치를 구성, 양극 사이에 폐액을 순환시켜 미세한 귀금속 입자들을 음극에 달라붙게 하는 전해 방식의 원리를 이용한다. 특히 기존 이온교환수지 방식에 비해 설치면적이 적게 차지하는 데다 농도가 짙은 폐액속 귀금속도 걸러낼 수 있는 것이 장점이라고 회사측은 전했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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