“카메라폰이 시장의 대세가 될 것이라고 판단하고 지난 2000년 8월 회사를 설립, 그때부터 기술개발과 충분한 양산능력을 갖춘 것이 오늘의 호황을 낳았습니다.”
카메라폰은 올해 부품 업계의 가장 뜨거운 이슈였다. 기존 휴대폰 부품에 없던 비구면렌즈, 카메라폰모듈, 이미지시그널프로세서 등이 떠오르는 부품으로 합류했고 이를 생산하는 업체는 폭주하는 물량을 소화하지 못해 ‘즐거운 비명’을 질렀다.
카메라폰 모듈 제조업체 선양디지털이미지의 양서일 사장은 가장 큰 비명을 질렀을 듯하다. 당초 월 30만개 수준으로 카메라폰 모듈 양산 능력을 확보, 사업을 본격화했지만 곧 100만개, 120만개로 계속 확장했다.
현재 양산능력과 품질에서 우수하다는 평가를 받는 부품회사의 공통점은 ‘선투자’에 있다. 시장의 흐름을 읽고 과감하게 투자를 진행한 것. 현재는 무려 10여 업체 이상이 모듈 사업에 참여하고 있지만 선양디지털이미지는 국내에서 처음으로 카메라폰 모듈 사업에 뛰어든 몇 안 되는 회사 가운데 하나다.
“카메라폰 모듈 사업은 메가픽셀 등 고성능 제품 개발과 얼마나 안정적인 제품을 생산하느냐는 양산능력에 승패가 달려있습니다. 두 가지 모두 자신 있습니다. 후발업체들은 이제야 사업에 뛰어들고 있지만 선양의 개발과 생산 경력은 3년이 더 됩니다.”
선양디지털이미지는 올해 매출이 지난해 모 기업 선양테크의 매출액에 육박하는 140억원을 기록할 전망이다.
양 사장은 선양테크가 지난 2년간 장비 사업에서 부진해 강력한 구조조정을 실시하는 등 어려운 한때를 보냈으나 대신 남모르게 디지털이미지에 집중 투자, 결실을 맺게 됐다.
“올해도 준비하는 시간이었다는 판단입니다. 시설투자에만 200억원을 이상 집중했습니다. 내년에는 올해 닦아놓은 기반을 바탕으로 한 단계 더 도약할 것입니다.”
◆ 사업 전략
선양디지털이미지는 최근 일매출 1억원을 돌파, 이 달에만 약 40억원의 매출을 기대하고 있다. 카메라폰 모듈 업체로서는 기록적인 수치. 그만큼 안정된 수율과 제품의 기술력을 바탕으로 도약중이다. 지난해 12월까지만 하더라도 시장에선 카메라폰 모듈의 개념조차 없던 상황이어서 불과 1년 만에 상전벽해했다고 해도 과언이 아니다.
이 회사는 현재 메가픽셀급(100만화소급 이상) 모듈을 개발 완료했고 모듈을 패키징하는 방법에 따라 구분되는 칩온보드(CoB:Chip On Board), 칩온플렉스(CoF:Chip On FPC), 칩스케일패키지(CSP:Chip Scaled Package) 등 3대 모듈 제조방식을 완비하고 있다.
이 때문에 각기 다른 방식의 휴대폰 제조업체들로부터 많은 생산물량을 확보했으며 이를 바탕으로 해외 영업도 박차를 가하고 있다. 지난 11월 28일 수출의 날에는 300만불 수출의 탑과 함께 산업자원부장관상을 수상하기도 했다.
회사측은 상대적으로 빠른 양산 능력에 대해 모 회사 선양테크의 장비 제조기술이 있었다고 평가하고 있다.
선양테크의 기술력 덕분에 모듈 생산공정의 분석을 통하여 최적의 조건을 가진 자동화 장비를 신속하게 개발하여 생산라인에 적용시키는 동시에 시설 투자금액 면에서도 최적의 투자를 가능하게 했다. 이로 인해 가격경쟁력 측면에서도 유리한 위치를 차지했으며 현재 95% 이상 자동화를 완료했다.
선양디지털이미지는 내년에 올해보다 400% 이상 성장한 750억원의 매출을 목표로 하고 있으며 코스닥 등록도 추진하고 있는 등 확실하게 종합 카메라폰 부품업체로의 도약을 꿈꾸고 있다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
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