대기업, 중소 부품소재기업에 `M&A 구애`

　중소 부품소재 기업에 대한 대기업 및 중견기업의 구애가 늘고 있다.

　11일 중소·벤처기업의 인수합병(M&A)를 중개하고 있는 한국기술거래소에 따르면 최근 들어 부품소재 업종에 대한 매수 의뢰 건수가 크게 늘고 있는 것으로 나타났다. 현재 기술거래소에 의뢰된 매수 희망건수도 5건이며 이중 2건 정도가 실제 M&A 협상을 진행중이다. M&A 문의 건수도 매달 평균 3∼4건에 달하며 꾸준한 증가세를 보이고 있다.

　M&A를 의뢰한 기업은 코스닥 등록업체는 물론 중견그룹 등으로 다양하며 매수규모도 대략 100억원 안팎에 달해 이분야에 대한 기업들의 높은 관심을 반영하고 있다.

　매수 희망 분야는 휴대폰·디스플레이·2차전지 등에 필요한 부품 소재를 개발하고 있는 기업이 주요 타깃이 되고 있다. 이들 기업은 상당수가 수직 또는 수평적 사업다각화 차원에서 고부가가치 창출이 가능한 신규 사업계획을 수립하고 그 실행방안으로 내부조직 신설보다는 M&A를 선호하고 있는 것으로 알려졌다.

　강철웅 M&A사업본부 전문위원은 “지난 6월부터 M&A 수요와 문의가 눈에 띄게 늘고 있다”면서 “규모가 큰 인수 희망 업체들은 이미 자금을 확보하고 협상조건만 맞으면 바로 집행한다는 강한 의지를 보이고 있다”고 설명했다.

　그는 또 “신규사업 쟁탈전이라 할만큼 인수의지가 높기는 하지만 여전히 M&A 대상 기업에 대한 타당성 분석, 가격조건 협상 등 풀어야 할 과제도 많다”고 덧붙였다.

　기술거래소는 중소·벤처 기업, 대·중견 기업 간의 M&A에 필요한 기술 및 기업평가, M&A전략 수립 및 협상지원, 법률·세무·회계 자문 등의 서비스를 제공하고 있다.

<이정환기자 victolee@etnews.co.kr>