NEC, 300㎜ 웨이퍼 라인 구축

NEC가 야마가타현의 공장에 300㎜ 웨이퍼 생산라인을 구축할 것이라고 니혼게이자이신문이 7일 보도했다.

NEC의 이번 투자규모는 모두 600억엔에 달할 예정이며 올해 중 착공, 내년부터 휴대폰용 칩 등을 대량 생산할 것이라고 신문은 덧붙였다.

이 라인에서는 300㎜ 웨이퍼 1장당 칩 1000∼2000개를 생산할 수 있으며 이는 200㎜ 웨이퍼 생산량의 2배 수준으로 생산 비용이 30%나 절감되는 것으로 알려졌다.

지금까지 일본업체들은 인텔 등 세계 유수의 반도체업체들이 지난 2001년부터 300㎜ 웨이퍼 라인을 잇따라 준공한 것과는 달리 설비투자가 뒤처지고 있다는 지적을 받아왔다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>