日 반도체, `명예회복` 나서

　일본 반도체업체들이 디지털 기기에 장착되는 소형·초박형 칩 생산 효율성을 높이기 위해 생산공정을 일제히 재정비하고 있다.

27일 니혼게이자이신문은 일본 반도체업계가 디지털카메라와 휴대폰 등의 수요 증가에 대응하기 위해 단일 회로기판에 수개의 칩을 장착할 수 있는 기술 및 생산공정 정비에 나섰다고 보도했다.

이같은 움직임은 고밀도실장기술 등 조립 공정에서 해외 경쟁사들에 비해 강점을 갖고 있는 일본 반도체업체들이 디지털 기기용 마이크로칩 수요 급증을 배경으로 세계시장에서 잊혀진 명성을 되찾기 위한 전략으로 풀이된다.

후지쯔는 오는 10월 1일을 기해 후쿠시마현·미야기현·가고시마현의 칩 조립 자회사 3사를 합병, 지금까지 4사로 분산돼있던 개발·생산 관리 운영을 단일화한다. 이를 통해 생산 계획을 표준화하고 R&D를 강화할 계획이다.

　이에 앞서 도시바는 지난 4월 규슈현에 위치한 조립 자회사 3사를 같은 방식으로 합병했다.

NEC의 반도체 자회사인 NEC일렉트로닉스는 마이크로칩과 회로기판 및 인쇄회로기판(PCB) 등 3개로 나뉜 설계시스템을 오는 2005년 봄까지 통합할 예정이다.

　산요전기는 우선적으로 생산체제 강화에 나선 경우다. 군마현 조립공장에 올 설비투자액의 5배에 해당하는 100억엔을 투자해 마이크로칩, 콘덴서, 저항기 등을 조립할 수 있는 최첨단 양산설비를 갖춘다는 방침이다.

　히타치와 미쯔비시의 반도체 합작사인 르네사스테크놀로지는 내년 가을까지 다수의 칩을 상하로 겹쳐쌓는 방식의 첨단 소형 마이크로칩 생산능력을 현재의 50% 이상 늘린 월 300만개로 증강한다. 이 회사는 기본적으로 범용 칩 조립은 순차적으로 해외로 이관하고 국내에서는 고성능 소형칩 생산에 집중할 것으로 알려졌다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>