ASIC업계 `소량생산 시장` 넘본다

　주문형반도체(ASIC) 업체들이 프로그래머블반도체(FPGA:Field Programmable Gate Array) 주도의 소량수요를 가진 반도체생산 시장에 공세를 더하고 있다.

　지금까지 특정 고객용으로 설계·개발하는 ASIC은 개발기간이 길고 비용이 비싸 대량 주문생산에 적합했다. 반면 FPGA는 가격 경쟁력을 바탕으로 다품종 소량생산 시장을 주도하는 등 용도개척을 통해 시장을 확대해왔다.

　이에 맞서 ASIC분야 4위 업체인 NEC와 7위 LSI로직이 잇따라 저가격 ASIC 제품을 내놓으며 반도체 소량생산 시장에 공세를 올리고 있다. 여기에 6위 후지쯔가 26일 개발기간과 비용을 대폭 줄인 신제품 ‘액셀어레이’를 개발해 가세했다. 이에 따라 소량생산 시장을 노린 ASIC업체들의 공세가 더욱 거세질 것으로 보인다.

　후지쯔의 액셀어레이는 가격이 기존 제품보다 30∼80% 저렴하다. 또 설계와 시제품 제작을 최단으로 진행할시 각각 2주만에 가능, 50% 정도 기간을 단축할 수 있다. 기존 방식에 의한 ASIC은 순조롭게 진행돼도 각각 10주, 8주가 필요했다.

　이에 따라 소량생산 시장에서 FPGA업체에 충분히 대항할 수 있을 것으로 후지쯔측은 판단하고 있다. 이 회사는 “이미 수주계약을 획득해 8월에 양산·출하가 시작된다”며 “소량생산 시장에서 2006년 120억엔(약 1200억원) 매출을 올릴 것”이라고 밝혔다. 우선 올해 회로선폭 110㎚제품으로 출하수량 1000∼5000개인 네트워크기기용 시장에 진출하고 내년 4월에는 90㎚ 제품을 출하수량 1만개 정도의 디지털가전용으로 선보일 계획이다.

<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>