하이닉스반도체, 0.10미크론 골든칩 양산기술 확보

　하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)는 회로선폭 미세화 작업이 순조롭게 진행돼 0.10미크론(㎛)급 공정 양산기술인 ‘골든칩’ 기술을 확보하는 데 성공했다고 12일 밝혔다.

　이번 골든칩은 추가투자없이 프라임칩(0.13㎛) 공정에서 사용했던 장비로 양산할 수 있어 경쟁사 대비 투자비용을 약 50% 줄일 수 있다.

　특히 프라임칩 기술 대비 웨이퍼당 칩수를 40% 이상 향상시켜 경쟁사보다 기술 및 원가경쟁력에서 우위를 점할 수 있다는 게 회사측의 설명이다.

　하이닉스는 지난해 골든칩 기술이 적용된 512M DDR 시제품을 개발했고 최근 256M DDR 제품의 안정적인 수율 확보로 본격적인 제품 출하를 눈앞에 두고 있다. 이번 제품은 PC 및 서버의 메인 메모리로 DDR400 규격에 대한 실장 테스트를 통과했으며 지난달 청주 생산라인으로 이관해 오는 7월부터 본격적으로 제품 출하에 들어갈 예정이다.

　하이닉스는 또 후속제품인 512M DDR SD램과 1기가 DDR SD램에도 골든칩 기술을 적용해 오는 8월과 11월부터 각각 양산할 계획이다.

　하이닉스는 이를 바탕으로 올해말까지 0.13㎛ 이하의 첨단공정을 약 80%로 늘리고 DDR400 제품의 비중도 DDR 제품 전체의 60% 이상으로 확대할 방침이다. 또 0.08㎛급 다이아몬드칩 개발도 지속적으로 추진중이다.

　하이닉스측은 “이미 골든칩에 대한 설비투자비용을 확보하고 스캐너 등 일부 장비 발주를 시작했다”면서 “이러한 칩 시리즈 프로젝트를 통해 조기 흑자전환을 실현하는 데 모든 역량을 기울여 나갈 계획”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>