3월 반도체장비 BB율 소폭 개선

　지난 3월 반도체 장비 수주대출하비(BB율)가 0.99을 기록해 2월 0.97보다 소폭 개선됐다고 VLSI리서치가 밝혔다. 그러나 이는 애초 VLSI가 예상한 3월 BB율 1.05보다는 낮아친 수치다.

　VLSI는 지난 3월 전세계 반도체 장비 주문액과 출하액이 각각 30억500만달러, 30억3800만달러였던 것으로 추산했다.

　장비와 달리 지난 3월 반도체 BB율은 수주액이 99억달러, 출하액이 104억달러로 0.95를 기록해 전달에 비해 0.96에서 소폭 하락했다. 이에 따라 1월 BB율 1.10에서 2월에 큰 폭으로 떨어진 데 이어 낮은 수준이 지속되고 있다.

　한편 VLSI는 최근 올해 전세계 반도체시장 성장률 전망치를 20%에서 11.1%로 낮췄다. 장비업계 전망치도 9%에서 5.9%로 낮췄다.

<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>