KEC, 플립칩 기술 적용한 과도전압억제소자 개발

　KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)는 휴대폰·노트북·PDA 등 휴대기기의 과전류·과전압 흐름을 방지하는 과도전압억제소자(TVS:Transient Voltage Suppressors)를 초소형 플립칩 기술을 적용해 업계 처음으로 개발했다고 10일 밝혔다.

　플립칩 기술은 리드프레임이 없어 칩과 패키지 크기가 동일하기 때문에 소형·경량화에 적합한 장점이 있으나 TVS에 적용하기가 까다로워 대다수의 업체들이 몰딩 타입의 패키지로만 개발해왔다.

　KEC는 이번 제품에 대해 이미 특허를 출원한 상태며 연말까지 월 450만개의 양산체제를 구축, 내년 1월부터 생산을 시작할 계획이다.

　KEC의 곽정소 회장은 “휴대기기의 수요가 지속적으로 증가하는 데다 과전압방지가 핵심칩 보호에 필수적이어서 양산이 시작되면 연간 800만달러의 추가 매출이 기대된다”고 밝혔다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>