아기어시스템스코리아(대표 조영덕)는 업계 처음으로 저유전체(low-k) 박막기술을 적용한 0.13미크론(㎛)급 공정기술을 활용해 고속 디지털신호처리기(DSP·모델명 DSP16411·사진)를 출시했다고 9일 밝혔다.
저유전체 박막기술은 초미세회로 설계에서 회로간 간섭을 막아 칩의 속도를 배가시키면서도 전력소비를 감소시킬 수 있기 때문에 0.13㎛급 이하 공정에서는 활발히 도입되고 있다.
아기어측은 이 칩을 대만의 수탁생산(파운드리)업체 TSMC를 통해 생산했으며 저유전체 기술을 적용했기 때문에 경쟁사 제품보다 음성, 데이터 및 비디오 신호를 20% 이상 빨리 전송한다고 밝혔다. 반면 전력소비는 20% 정도 감소시키기 때문에 무선통신 기지국에 적합하다는 설명이다.
아기어는 이미 시제품을 루슨트테크놀로지스 등 주요 고객사에 공급했으며 주문 즉시 공급이 가능하다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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