삼성전자 4칩 복합메모리패키지(MCP) 양산

　삼성전자(대표 윤종용)는 휴대기기용 복합 메모리 반도체인 4칩 멀티칩패키지(MCP)를 양산한다고 30일 밝혔다.

　이 제품은 대용량 메모리가 필요한 영상 휴대폰에 적합하도록 △노어(NOR)형 플래시메모리 △낸드(NAND)형 플래시메모리 △Ut램 △S램 등 4개의 칩을 1개의 패키지에 장착해 초소형화한 것이 특징이다.

　양산제품은 64M 노어형 2개, 128M 낸드형 1개, 64M Ut램 1개를 탑재한 것과 128M 낸드형, 64M Ut램, 32M Ut램, 8M S램을 각각 1개씩 탑재한 것 등 총 2종이다.

　이번 제품은 4개의 칩을 하나로 통합했지만 첨단 패키지기술을 이용함으로써 일반적으로 쓰이는 메모리반도체의 두께(1.2㎜)와 동급 수준의 1.4㎜로 제조했다는 게 삼성전자측의 설명이다. 또 각각의 단품을 사용하는 경우보다 실장면적을 50% 이상 줄이고 배선도 단순화할 수 있어, 원가절감과 생산성을 크게 높일 수 있다.

　삼성전자는 향후 다양한 규격의 차세대 메모리를 탑재한 후속 제품을 출시할 예정이며 비메모리를 탑재하거나 시스템인패키지(SiP) 형태로 제작한 제품도 내놓을 계획이다.

　한편 MCP는 휴대폰 외에도 PDA, 디지털카메라 등으로 점차 확대돼 올해 29억달러에서 2005년에는 52억달러로 급성장할 전망이며 삼성전자는 이 시장의 25% 이상 점유함으로써 세계 1위 업체로 도약한다는 목표다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>