국내외 파운드리업체들 한국 LDI업체 `모시기` 경쟁

　액정표시잗치(LCD)드라이버IC(LDI)가 LCD 패널 수요 급증세에 힘입어 반도체시장의 새 현금창출원(캐시카우)으로 떠오르면서 TSMC·UMC·하이닉스반도체·동부아남반도체 등 국내외 수탁생산(파운드리)업체들이 LDI업체들을 상대로 한 고객 유치에 사력을 집중하고 있다.

　특히 이들은 한국산 LCD 패널과 LDI가 세계시장에서 동반 상승세를 보이자 주 공략대상을 실리콘웍스·토마토LSI·리디스테크놀러지·픽셀칩스·마인드텔 등 국내 LDI 설계 전문 벤처기업에 초점을 맞추고 나서 한국이 이들의 새로운 접전지로 떠오르고 있다.

　대만 UMC는 최근 자체 디자인하우스인 패러데이와 함께 국내 LDI 전문업체들을 방문, LDI 특수공정에 대한 소개와 함께 전략적 제휴 등 각종 제안을 제시하고 돌아간 것으로 알려졌다. 최근 영업 방향을 단순 고객유치가 아닌 전략적 파트너십으로 바꾼 UMC는 성장 가능성이 있는 업체들을 골라 지분참여 등을 모색중인 것으로 전해졌다.

　대만 TSMC는 8월께 LDI 전용 새 고전압 공정을 오픈한다. 휴대폰용 LDI의 경우, 컬러 디스플레이를 구동하기 위해 전류가 많이 소모되는데다 낮은 전력(I.8∼5V)이 필요한 컨트롤러IC와 높은 전력(20∼40V)의 드라이버IC를 원칩화해야 하기 때문에 복합전압공정이 필수적이다.

　TSMC는 이 공정의 장점을 내세워 유기EL 및 컬러 보급형(STN) LCD용 원칩 LDI를 제조하는 국내 벤처기업들을 집중 공략한다는 전략이다.

　국내 파운드리업체들도 대응공략의 수위를 높이고 있다.

　현재 국내 LDI업체 다수를 고객으로 확보한 하이닉스반도체는 외국 파운드리업체들에 고객사를 빼앗기지 않기 위해 LDI용 고전압 공정을 바탕으로 신규공정을 개발중이다. 또 조립 및 테스트업체와 연계해 원가경쟁력을 높이는 방안도 검토중이다.

　동부아남반도체는 텍사스인스트루먼츠(TI)에 LDI를 생산·공급했던 노하우를 바탕으로 전압이 다른 트랜지스터를 집적해 원칩 LDI를 제조할 수 있는 후속공정을 개발중이다.

　이 회사는 이 공정을 부천 공장에 설치, 3분기께 가동을 시작한다는 목표다.

　업계의 한 전문가는 “국내 LDI 전문업체들이 일관생산라인(FAB)이 없는 설계업체임에도 불구하고 국내 LCD 패널업체로부터 평가가 좋아 상당한 주문량 수주가 가능하다는 점이 파운드리업체들에 어필하는 것 같다”면서 “원칩화하고 고전압에도 견딜 수 있는 특수공정 기술을 누가 갖고 있느냐의 여부가 향후 전략적 제휴의 향배를 크게 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>