KDN스마텍, 콤비카드 신제조공법 설명회

　카드제조 전문업체인 KDN스마텍(대표 정원영)이 콤비카드 신제조공법(빌드업 방식)을 개발, 최근 양산체제를 갖추고 오는 26일 서울 소공동 롯데호텔에서 설명회를 갖는다.

　이 회사가 이번에 개발한 빌드업 방식의 제조공법은 IC칩과 안테나의 접촉부분을 종전의 접착제 대신 순간적인 전해가공을 거쳐 경화제로 일체화한 기술로 내구성과 불량률에서 탁월한 성능을 갖췄다.

　콤비카드는 비접촉식(RF) 칩과 접촉식 칩을 단일 CPU에 연동시킨 지능형 IC카드며, 현재 국내외 시장에서 차세대 솔루션으로 각광받고 있다.

　KDN스마텍은 반도체장비업체인 제이티와 공동으로 이번 공정시스템을 개발했으며 세계 처음으로 빌드업 방식을 특허출원했다고 덧붙였다.

　<서한기자 hseo@etnews.co.kr>