LG전선, 반도체 페키지용 엘라스토머 테이프 양산

　LG전선(대표 한동규 http://www.lgcable.co.kr)은 일본 히타치에 이어 두번째로 반도체 페키지용 핵심 접착필름인 엘라스토머 테이프(elastomer tape)를 개발, 양산에 들어갔다.

　엘라스토머 테이프는 금속성 재료를 사용하지 않으면서도 칩에 저장된 메모리와 기능이 기판에 그대로 전달될 수 있게 하는 기능성 전자소재다. 기존 제품은 칩과 인쇄회로기판을 연결하기 위해 리드프레임을 사용, 칩을 연결시켜야 했기 때문에 생산공정이 복잡하다는 지적을 받아왔다.

　LG전선이 약 2년 동안 30억원을 투입해 개발한 이 제품은 에폭시(epoxy) 계열이면서 고온공정에서도 높은 신뢰성을 지녀 기존 제품에 비해 ‘무연 솔더링’이 가능한 것이 특징이다.

　LG전선은 이에 따라 안양공장에서 3000㎡ 규모로 초기양산에 돌입, 국내 반도체업체에 공급하는 한편 추가로 15억원을 투입해 생산규모를 6만㎡까지 늘릴 예정이다.

　한동규 사장은 “현재 리드프레임의 30% 이상이 필름형으로 대체될 것으로 보여 향후 큰폭의 매출증대를 기대하고 있다”고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>