TI, 아날로그-디지털 통합한 신호통합칩(SCoC) 발표

　텍사스인스트루먼츠(TI)는 아날로그 신호처리칩과 디지털 마이크로컨트롤러(MCU)를 하나로 통합한 신호체인통합칩(SCoC:Signal-Chain-on-Chip)을 업계 처음으로 개발하는 데 성공했다고 23일 발표했다.

　‘MSP430’으로 명명된 이 칩은 각종 전자기기의 전압과 발열 등을 감지하는 데 필수적인 신호처리칩을 저전력 마이크로컨트롤러(MCU)에 통합, 전력소모량과 크기, 가격을 대폭 줄일 수 있고 가전제품, 계측기기 등에 대한 신개념 설계가 가능하다.

　TI측은 “우선 1차로 8채널, 200ksps 처리속도의 12비트 아날로그 디지털 변환기(ADC) 1개와 12비트 디지털 아날로그 변환기(DAC) 2개, 그리고 프로그램이 가능한 직접 메모리 액세스 제어기(DMA:Direct Memory Access controller) 1개를 통합했다”며 “이 제품을 11월 12일부터 미국 텍사스주 댈러스에서 열리는 ‘첨단 테크니컬 콘퍼런스’에서 선보일 예정”이라고 밝혔다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>