인텔, 차세대 휴대폰용 플래시메모리·CPU 집적제품 출시

　인텔코리아(대표 김명찬)는 3세대 이동전화단말기 시장을 겨냥해 대용량 플래시메모리와 CPU·플래시메모리 복합칩을 15일 출시했다.

　cdma 2000 1x EVDO, WCDMA 등 3세대 단말기에 적용할 수 있는 이들 제품은 0.13미크론 공정을 활용해 칩 크기와 배터리 소모량을 대폭 줄였고 단말기에 최적화된 개발 SW를 지원하는 것이 특징이다.

　1.8V 전압에 멀티레벨셀(MLC) 기술을 지원하는 플래시메모리(모델명 L18/L30)는 128Mb 제품이 우선 공급되며 256Mb, 64Mb 제품이 순차적으로 출시될 예정이다.

　무선통신용 ‘엑스스케일’ CPU에 플래시메모리를 집적한 복합칩(모델명 PXA261/262)은 인텔의 초박형 패키지 스택 기술을 적용해 총 두께가 1.4㎜에 못미친다는 것이 회사측 설명이다.

　인텔은 이를 기반으로 유럽형 GSM/GPRS 통신규격을 지원하는 베이스밴드칩을 통합한 무선인터넷온어칩 ‘매니토바’를 내년 초부터 국내 단말기업체를 대상으로 공급할 계획이다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>