인텔, 한국 휴대폰시장 공략

　인텔이 이동전화단말기 시장 진출을 타진한다.

　인텔은 15일 3세대 이동전화단말기·스마트폰·PDA 등에 적용할 수 있는 마이크로프로세서(CPU)-플래시메모리를 결합한 칩인 ‘달 하트(Dal Hart)’와 다중 셀 플래시메모리 ‘타이악스(Tyax)’를 발표할 예정이다. 또 유럽형(GSM/GPRS) 단말기용 베이스밴드칩 ‘매니토바(Manitoba)’에 대한 구체적인 로드맵도 선보인다.

　인텔이 선보일 제품군은 기존 ‘스트롱암(PDA용 CPU)’ ‘스트라타(플래시메모리)’ 등과는 달리 이동전화단말기에 최적화해 데이터 처리속도와 용량을 늘리고 전력소비량·크기를 대폭 줄인 제품들로 알려졌다.

　또 내년초 출시 예정인 차세대 베이스밴드 칩 ‘매니토바’는 플래시메모리·DSP·X스케일 프로세서 등 주요 이동전화단말기용 부품을 단일 반도체에 통합시킨 제품으로, 유럽 수출형 단말기 제조업체들이 주 타깃이 될 전망이다.

이와 관련, 론 스미스 인텔 무선통신 및 컴퓨팅 그룹(WCCG) 부사장이 16일 내한해 삼성전자·LG전자 등 국내 단말기업체들을 방문하는 등 협력방안을 협의할 예정이다.

　인텔측은 “구체적인 협력처를 미리 밝힐 수는 없다”면서도 “한국이 휴대폰 설계·제조에 앞선 만큼 주요 협력국가가 될 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>