SMC, PCB용 수평식 도금장비 개발

　SMC(대표 이수재)는 미국의 약품업체 일렉트로케미컬(Electro Chemical)과 공동으로 2년 동안 10억여원을 투자, 수평식 유산동 도금 모듈(모델명 HELP-390)을 국내에서 처음 개발했다고 5일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 수평식 도금장비는 수직식 도금장비에 비해 2배 이상 높은 고전류의 밀도를 발생, 인쇄회로기판(PCB)의 고속 도금과 초박판 도금 등이 가능한 것이 특징이다.

　특히 이제까지 수평식 장비의 단점으로 지적돼 온 유기성 광택제(brightener)의 소모량을 획기적으로 줄였으며 화학반응에 의한 전극 전위와 물이 분해되면서 생기는 O2 가스를 차단함으로써 유기성 광택제의 소모량을 4∼10 배 가량 절감할 수 있도록 했다.

　또 세척력을 강화해 도금에 사용되는 수세수의 양을 절반으로 줄였고 램젯(ram jet) 타입의 스프레이바를 설치, 도금액의 유동성이 높아진다고 회사측은 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>