`아남` `동부전자` 중소 설계업체와 잇단 `맞손`

　반도체 수탁생산(파운드리)업체들이 중소 반도체설계업체들과 손을 잡고 경쟁력 확보에 부심하고 있다.

　20일 관련업계에 따르면 아남반도체·동부전자 등 파운드리 전문업체들은 공급선 다변화와 국내 비메모리산업 경쟁력 강화를 위해 주문형반도체(ASIC)·디자인하우스 등 중소 반도체설계업체들과 잇단 협력체계를 구축하고 있다.

　아남반도체(대표 김규현 http://www.aaww.com)는 최근 비메모리반도체 설계업체인 아라리온과 스토리지(저장장치)용 칩세트를 개발, 본격적인 양산에 나섰다. 양사는 이에 앞서 공동 개발한 시제품을 해외 시스템업체에 공급, 품질인증을 받았고 앞으로 연간 300만대 이상의 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.　

　아남반도체는 이 외에도 산업자원부·정보통신부와 추진중인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)사업을 통해 국내 4∼5개 중소 설계업체와 제품 개발을 진행중이며 품질인증이 끝나는대로 양산계약을 맺는다는 계획이다. 　

　아남은 또 내장형(임베디드) 마이크로프로세서 전문업체 에이디칩스와는 확장명령어구조(EISC) 방식의 CPU 지적재산(IP)에 대한 라이선스 계약을 맺어 국산 시스템온칩(SoC) 개발을 유도하기로 했다.　

　아남반도체는 이를 통해 공급선 다변화를 추진하고 국내 중소업체 비중을 전체 물량의 10%대로 높인다는 계획이다.

　동부전자(대표 윤대근 http://www.dsemi.com)는 지난해 협력계약을 맺은 국내 MP3코덱칩 설계업체 마인드텔과 최근 품질인증을 끝내고 양산에 착수했다.　

　동부전자는 이 외에도 6∼7개의 국내 중소업체들과 시제품 개발을 추진중이며 올해 전체 생산비중의 5%를 국내 업체로부터 조달하고 그 비중도 점차 늘리기로 했다.　

　동부전자는 이를 계기로 일본 도시바, 이스라엘 타워세미컨덕터 이외 주요 고객층 확보에 나서는 한편 국내업체들과의 협력을 강화하기로 했다.　

　파운드리업체의 한 관계자는 “국내 반도체설계업체들의 기술력과 마케팅력이 상대적으로 약해 대량양산 주문이 힘든 실정이지만 비메모리 분야 등으로 사업고도화 작업이 절실한 시기인 만큼 상호 협력체계를 더욱 공고히 할 방침”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>