"반도체공정 표준화된다"-대만TSMC 창 수석 부사장 주장

　앞으로 반도체 공정이 표준화될 것이라는 주장이 제기됐다.

　EE타임스에 따르면 대만 TSMC의 수석 부사장인 샹이 치앙이 차세대 반도체 설계에 따른 과도한 경비와 복잡성 때문에 반도체업체들이 앞으로 트랜지스터 수준에서 제조공정을 표준화하고 심지어는 경쟁사끼리도 손을 잡을 것이라고 미 샌타클래라에서 개최된 디자인콘 2002에서 주장했다.

　치앙은 “모든 반도체가 동일한 트랜지스터 구조를 바탕으로 만들어질 것으로 생각한다”며 “가까운 미래에 많은 반도체업체가 주요 수탁생산업체와 유착할 것이며 이후에는 수탁생산업체들끼리의 동맹이 이뤄질 것”이라고 전망했다.

　그에 따르면 트랜지스터 수준에서 IP와 반도체 설계를 표준화해 이를 다양한 팹(Fab)에 이식할 수 있도록 만들면 새로운 마스크 세트 제조에 따른 경비를 줄일 수 있다.

　현재 0.13미크론 프토리소그래피 마스크는 세트당 약 65만달러지만 300㎜ 웨이퍼를 이용하는 0.10미크론 공정의 경우 약 150만∼200만달러에 이른다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>