사진; 오리온전기 임직원들이 PDP 제조원가를 획기적으로 낮출 수 있는 저온소성세라믹온메탈(LTCC-M) 기술이 적용된 PDP 배면판을 살펴보고 있다.
오리온전기(대표 조한구 http://www.orion.co.kr)는 플라즈마디스플레이패널(PDP)의 제조원가를 획기적으로 낮출 수 있는 저온소성세라믹온메탈(LTCC-M:Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 기술을 적용한 25인치 고선명(HD)TV용 PDP를 개발했다고 13일 밝혔다.
이 기술은 배면판의 격벽을 단 1번의 압착공정으로 만들어 여러번의 과정을 거쳐야 하는 기존의 인쇄나 샌드브레스트 방식에 비해 제조가 간단하며 유리를 가볍고 얇은 티타늄·세라믹 적층으로 대체할 수 있다. 이 방식으로 PDP 배면판을 만든 것은 이번 오리온전기가 처음이다.
오리온전기는 이로써 기존 방식에 비해 배면판 제조원가를 50% 이상 낮출 수 있으며 패널의 무게를 30% 이상 줄일 수 있게 됐다고 밝혔다. 또 기존의 유리와 달리 금속 기판을 사용해 열 발산 효과가 뛰어나다고 설명했다.
오리온전기는 지난 98년부터 4년 동안 200억원 가량의 개발비를 투자해 이 기술을 개발했으며 내년중 165마이크로피치의 미세격벽 간격으로 200만 화소급 42인치 PDP에 적용해 양산할 계획이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











