사진; 오리온전기 임직원들이 PDP 제조원가를 획기적으로 낮출 수 있는 저온소성세라믹온메탈(LTCC-M) 기술이 적용된 PDP 배면판을 살펴보고 있다.
오리온전기(대표 조한구 http://www.orion.co.kr)는 플라즈마디스플레이패널(PDP)의 제조원가를 획기적으로 낮출 수 있는 저온소성세라믹온메탈(LTCC-M:Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 기술을 적용한 25인치 고선명(HD)TV용 PDP를 개발했다고 13일 밝혔다.
이 기술은 배면판의 격벽을 단 1번의 압착공정으로 만들어 여러번의 과정을 거쳐야 하는 기존의 인쇄나 샌드브레스트 방식에 비해 제조가 간단하며 유리를 가볍고 얇은 티타늄·세라믹 적층으로 대체할 수 있다. 이 방식으로 PDP 배면판을 만든 것은 이번 오리온전기가 처음이다.
오리온전기는 이로써 기존 방식에 비해 배면판 제조원가를 50% 이상 낮출 수 있으며 패널의 무게를 30% 이상 줄일 수 있게 됐다고 밝혔다. 또 기존의 유리와 달리 금속 기판을 사용해 열 발산 효과가 뛰어나다고 설명했다.
오리온전기는 지난 98년부터 4년 동안 200억원 가량의 개발비를 투자해 이 기술을 개발했으며 내년중 165마이크로피치의 미세격벽 간격으로 200만 화소급 42인치 PDP에 적용해 양산할 계획이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
6
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
7
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
8
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
9
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
10
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
브랜드 뉴스룸
×













