플라즈마테크놀로지, 열플라즈마 세정장비 개발

　플라즈마테크놀로지(대표 김만호)가 반도체장비의 세라믹 부품에 발생하는 불순물을 제거해 주는 열(thermal)플라즈마 세정장비(모델명 TPCS2000)를 개발했다고 1일 밝혔다.

　이 장비는 내장된 2개의 플라즈마 발생원에서 열을 발산, 체임버내의 온도를 1500도 이상 상승시켜 세밀한 부품의 모공에 침투해 있는 파티클을 제거한다.

　특히 전기로를 사용한 기존 방식이 온도 상승에 10시간 이상 걸렸던 것을 1∼2시간으로 단축시켰으며 케미컬 공정시 사용되던 값비싼 화학약품이 필요없다는 것이 특징이다.

　또 원하는 온도와 가열시간을 저장해 쉽게 관리할 수 있고 슬라이딩 체임버로 구성돼 작업자가 손쉽게 부품을 넣고 뺄 수 있으며 체임버 둘레에 냉각수(PCW) 라인을 장착, 외부로의 열 발산을 차단했다.

　이 회사는 지난 8개월 동안 2억원의 개발비를 투입, 이 장비를 개발했으며 현재 국내 부품세정전문업체에 납품해 테스트를 마쳤다.

　김만호 사장은 “반도체장비용 부품에 생기는 파티클은 수율에 직접적인 영향을 주기 때문에 부품세정에 대한 관심이 매우 높다”며 “새로운 열플라즈마 장비의 개발로 소자업체나 부품세정전문업체의 생산성 향상에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>