동부전자, 이스라엘 타워세미컨덕터와 제휴

　동부전자가 해외 유수 수탁생산(파운드리) 전문업체와 전략적 제휴를 맺고 차세대 공정기술 개발에 나선다.

　동부전자(대표 한신혁 http://www.dec.co.kr)는 9일 이스라엘의 파운드리업체 타워세미컨덕터와 공동 기술개발 및 생산에 관한 전략적 제휴를 맺고 0.18미크론 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정기술을 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.

　양사는 내년 1분기까지 공정기술 개발을 완료하고 각각 고객을 유치해 양산을 시작하는 한편, 주문량이 증가할 경우 상호 생산시설(FAB)을 공유, 수요에 탄력적으로 대응할 계획이다.

　또한 양사는 도시바로부터 각각 라이선스한 0.13미크론 공정기술에 대해서도 공동 개발을 추진, 지속적으로 기술향상에 협력할 예정이다.

　이 회사 한신혁 사장은 “세계적인 기술력을 가진 타워세미컨덕터와 협력을 맺은 것은 동부전자의 기술력과 생산능력이 국제적으로 인정받은 결과”라며 “앞으로 상호협력을 통해 경쟁력 있는 공정기술을 개발하고 고객들에게 한단계 높은 서비스를 제공할 것”이라고 말했다.

　이스라엘 미그달헤맥에 위치한 타워세미컨덕터는 그동안 1.0∼0.35미크론급 플래시메모리 및 CMOS 이미지센서 파운드리에 주력해왔으며 현재 월 3만3000장(200㎜ 웨이퍼 기준) 규모로 건설중인 2공장이 완료되는 내년초부터 0.18미크론 웨이퍼의 양산을 시작할 계획이다.　

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>