<한국반도체산업대전2001>산자부장관상 수상작-우수상:쎄미콘테크

◆우수상-쎄미콘테크:(장비재료부문)200㎜·300㎜ 화학기계적연마 장비

　쎄미콘테크(대표 최승철 http://www.semicontech.com)는 ‘시스템 IC 2010’의 일환으로 개발한 200㎜ 및 300㎜ 화학기계적연마(CMP) 장비(제품명 UNIPLA 221)로 산업자원부 장관상 장비재료부문 우수상을 수상했다.

　이 장비는 고집적 반도체 웨이퍼 제조시 웨이퍼 뒷면을 평탄화해 품질을 향상시키는 장비로 회전을 하지 않는 웨이퍼가 110mm 편심된 궤도를 그리며 움직이는 구동 메커니즘에 따라 웨이퍼내 모든 위치에서 균일한 선속도를 나타냄으로써 우수한 연마 균일도를 확보한 것이 특징이다.

　또 웨이퍼 전면에 균일한 힘을 가할 수 있는 얇은 막조직 구조를 적용하고 연마 경로상의 병목요소를 모두 제거함으로써 동일 캐리어 및 플레이튼을 갖는 외국회사 장비와 비교해 우수한 시간당 웨이퍼 처리능력을 갖고 있으며 CoO(Cost of Ownership) & CoC(Cost of Consumables) 측면에서 타사 장비에 경쟁우위를 확보하기 위해 장비가의 25%를 차지하는 후세정 장치를 자체 개발했다.

　최승철 사장은 “내년 세계시장 규모가 10억달러에 이를 것으로 예상되는 CMP 장비의 국산화를 통해 선진국에 대한 반도체 장비 의존도를 감소시키고 반도체 소자 제조 부문에 편중된 반도체산업 구조를 재편하는 데 기여하고 싶다”며 “현재 85% 이상인 UNIPLA 부품의 국산화율을 높이기 위해 부속장치 및 소모재를 생산하는 국내 업체와 공동 협력관계를 유지하고 있다”고 덧붙였다.