반도체 장비업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 미국의 비메모리 반도체 제조업체에 450만달러 상당의 8인치 웨이퍼용 금속유기화학기상증착(MOCVD) 장비 ‘유레카2000’을 수출했다고 27일 밝혔다.
이 장비는 4개의 챔버로 구성돼 있으며 적용되는 공정은 최근 전세계 소자업체들이 채택을 시작한 탄탈륨 산화막 증착공정이다.
주성엔지니어링은 그동안 탄탈륨 산화막 증착공정의 경우 적합성 여부를 판별하기 위한 검증단계 수준이었으나 이번에 양산용 장비로 첫 출하함에 따라 추가 물량수주는 물론 같은 장비의 도입을 추진하고 있는 전세계 비메모리 제조업체들에게 영향을 줄 수 있을 것으로 기대하고 있다.
회사 관계자는 “올들어 세계 최대 반도체장비 시장인 미국을 집중 공략한다는 전략 아래 영업 및 마케팅력을 모으고 있다”며 “계획이 순조롭게 진행되고 있어 미국시장은 물론 기타 해외에서의 올해 시장점유율은 전년에 비해 크게 신장될 전망”이라고 말했다.
< 최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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