300mm 웨이퍼용 반도체장비 개발 어디까지…

　다가올 300㎜(12인치) 웨이퍼 시대에 대비, 관련 장비업체들의 국산화 행보가 빨라지고 있다.

　지난해 반도체장비 국산화율은 전공정장비 6.4%, 후공정장비 34.5%, 검사용장비 14.6% 등으로 기타 주변장치를 포함한 평균치는 11.7%에 불과하다. 특히 고부가가치인 전공정장비의 국산화율이 지나칠 정도로 낮은 실정이다.

　하지만 공정별 국산화 불균형을 해결하기 위해 32개 장비업체들이 300㎜ 장비 개발에 적극 나서고 있어 300㎜ 장비 국산화율은 지금의 두배 이상으로 급격히 높아질 전망이다.

　전공정장비 가운데 포토(photo) 부문에서 트랙(track), 웨트스테이션(wet station) 등의 국산화가 진행중이고 식각부문에서 애셔(asher), 에처(etcher) 등이 국내업체들에 의해 개발중이다.

　또 확산(diffusion) 부문에서 퍼니스(furnace), 고속열처리(RTP) 등의 300㎜ 장비가 시스템IC2010 과제로 개발이 추진되고 있다. 이밖에도 화학기상증착(CVD)·원자층기상증착(ALD)·화학기계적연마(CMP)·자동화·검사 등의 장비가 국산화 마무리 단계에 있다.

　현재 개발되고 있는 300㎜ 장비의 대부분이 전공정장비에 집중돼 있다는 점은 매우 고무적인 일이다. 300㎜ 전공정장비의 개발이 가속화되면서 세계시장에서 국내 장비업체들의 입지향상은 물론 그동안 장비개발의 후속주자로 참여해 미국이나 일본 선도업체의 뒤만 따라야 했던 과거를 청산할 수 있는 좋은 기회가 될 전망이다.

　더욱이 최근의 반도체 경기불황으로 국내외 소자업체들의 300㎜ 장비 도입이 내년 하반기께로 연기될 가능성이 높아져 300㎜ 장비 개발에 나선 국내 장비업체들은 그만큼 장비의 완성도를 높일 수 있는 시간을 벌고 있다.

　주성엔지니어링이 300㎜ 웨이퍼용 저압화학증착(LPCVD)장치, 옥사이드 에처 등을 일찌감치 출시했고 한국디앤에스가 300㎜용 도포·현상공정의 트랙장비, 스핀에처 등을 상용화한 데 이어 최근들어서는 웨이퍼 세정장비인 스핀스크러버, 전공정 포토설비인 스피너 등을 개발, 제품 다양화에 박차를 가하고 있다.

　화인반도체기술·다산씨앤드아이·성원에드워드 등 칠러 생산업체들은 300㎜ 제조공정에 적용할 수 있는 대용량 제품의 개발을 마쳤고 쎄믹스·이스트테크놀리지·한국도와 등 프로버를 생산하는 업체들 역시 300㎜ 대응제품의 개발을 마쳤다.

　여기에 실리콘테크의 트랙장비, 코삼과 유니셈의 애셔, 선익시스템의 유기금속화학증착(MOCVD)장비, 아이피에스의 폴리 에처, 에이티엘의 옥사이드 에처, 코스텍의 진공 클러스터 툴, 신성이엔지의 웨이퍼 이송장치, 아이램테크의 웨이퍼 이송로봇시스템 등이 300㎜ 시장이 열리기를 기다리고 있다.

　또 쎄미콘테크가 300㎜용 CMP를 오는 하반기에 선보이기로 한 것을 비롯해 아이피에스, 지니텍, 주성엔지니어링, 피케이엘 등이 300㎜용 원자층증착(ALD) 장비를 줄줄이 선보일 예정이어서 귀추가 주목된다.

　반면 스테퍼(stepper), 이온주입(ion implantation), 스퍼터(sputter) 등의 개발은 다소 시간이 걸릴 예정이다.

　　<표>주요 반도체 장비업체 300㎜ 웨이퍼용 장비 개발현황

　회사명=종류=개발현황=비고

　기림세미텍=드라이 에처용 정전체(ESC)=하반기중 개발완료 예정

　다산씨앤드아이=칠러=개발완료=히타치에 데모장비 공급

　대산하이텍=배치타입 퍼니스=하반기 개발완료 예정

　서울일렉트론=HTCVD 퍼니스=내년 상반기 개발완료 예정

　선익시스템=MOCVD=내년 상반기 개발완료 예정

　성진쎄미텍=배치타입 퍼니스=하반기 개발완료 예정

　신성이엔지=웨이퍼 이송장치, FOUP 오프너=개발완료=SVG·어댑트·한국DNS에 데모장비 공급

　실리콘테크=트랙장비=하반기 개발완료 예정=일부모듈(주변노광장치 등) 개발 및 자체시험 완료

　쎄미콘테크=CMP=하반기 개발완료 예정

　쎄믹스=웨이퍼 프로버=개발완료=소자업체와 성능시험중

　아이램테크=진공환경용 웨이퍼 이송로봇=내년 상반기 개발완료 예정

　아이랩=웨이퍼 프로버=개발완료=소자업체와 성능시험중

　아이피에스=폴리 에처, ALD=개발완료=소자업체와 성능시험중

　아토=PECVD=하반기 개발완료 예정

　에이티엘=옥사이드 에처=베타타입 개발완료=소자업체와 성능시험중

　윌비에스엔티=싱글 배치 클러너=하반기 개발완료 예정

　유니셈=애셔=개발완료=소자업체와 성능시험중

　이스트테크놀리지=웨이퍼 프로버=개발완료=소자업체와 성능시험중

　주성엔지니어링=LPCVD, 옥사이드 에처=개발완료=소자업체와 성능시험중

　지니텍=ALD=하반기 개발완료 예정

　화인반도체기술=칠러=개발완료=소자업체와 성능시험 예정

　케이씨텍=웨트스테이션, 스핀 스크러버=하반기 개발완료 예정=소자업체와 성능시험중

　코닉시스템=클러스터 툴 컨트롤러=개발완료

　코삼=애셔=알파타입 개발완료=하반기중 베타타입 개발 예정

　코스텍=진공 클러스터 툴=개발완료

　피에스케이테크=애셔=개발완료

　피케이엘=ALD=개발완료=소자업체와 성능시험 예정

　한국도와=웨이퍼 프로버=개발완료=소자업체와 성능시험중

　한국디엔에스=트랙장비, 스핀 에처, 스핀 스크러버, 스피너=개발완료=소자업체에 공급

　

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>