PCB용 초박형 동박 국산화 시대 눈앞에

　국내 인쇄회로기판(PCB)용 동박업체들이 그동안 전량 수입에 의존해온 12미크론급 PCB 초슬림형 동박의 개발을 마무리짓고 본격 생산에 나설 채비를 갖춰 국산 초박 동박 시대가 열릴 전망이다. 　

　28일 관련업계에 따르면 일진소재산업·LG전선 등 국내 동박업체들이 최근 슬림형 노트북컴퓨터, 개인휴대단말기(PDA), e북, MP3플레이어, 차세대 휴대폰 등을 중심으로 수요가 일기 시작한 두께 12미크론 정도의 얇은 동박 생산에 나설 계획이다. 　

　슬림형 개인 휴대정보통신기기를 중심으로 채택되고 있는 12미크론 동박은 그동안 미쓰이·일본전기·일본에너지·후루카와 등 일본 동박업체들만 공급해온 첨단 PCB용 소재다. 　

　일진소재산업(대표 김규섭)은 지난해 말부터 준비해온 12미크론 동박의 양산체제를 최근 마무리짓고 이르면 하반기부터 정읍공장에서 초슬림형 동박을 생산, 국내외에 공급할 계획이다. 　

　일진소재산업은 이미 (주)두산·LG화학 등 PCB 원판업체는 물론 삼성전기·LG전자·서광전자 등 주요 PCB업체로부터 품질승인을 위한 샘플 테스트를 마친 상태다.　

　일진의 한 관계자는 “현재 국내 12미크론 동박 수요는 월 50톤 정도에 지나지 않으나 올 연말께는 월 200톤 이상 발생할 것으로 기대된다”고 설명했다. 　

　LG금속의 동박사업을 인계받은 LG전선(대표 권문구)도 올 3·4분기부터 12미크론급 초슬림형 동박의 생산에 본격 나선다는 계획아래 설비조정 및 수요처를 대상으로 한 샘플 테스트를 실시하고 있다. 　

　LG전선은 특히 PDA·노트북컴퓨터의 수요가 큰 대만시장을 적극 공략하기 위해 대만 PCB 원판업체와 전략적 제휴를 추진하고 있는 것으로 알려지고 있다.

　LG전선의 한 관계자는 “12미크론 동박은 기존 35미크론과 18미크론급 동박에 비해 생산공정의 난이도가 높은 데 비해 가격이 30% 정도 비싸 전세계적으로 일본 동박업체들만이 생산하고 있다”면서 LG전선을 슬림형 동박을 전략 제품으로 삼아 성장시킬 계획이라고 강조했다. 　

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>