비앤피사이언스, 기판접합장비 판매사업 적극 추진

　실리콘이중막(SOI) 웨이퍼 제작대행 전문 벤처기업인 비앤피사이언스(대표 최우범 http://www.bnpsci.co.kr)는 이달 초 SOI 위탁생산에 이어 관련 장비사업에도 적극 나섰다.

　이 회사는 기판접합장비(모델명 EBS-2000A, 2001A)를 개발, 지난 3월 광주과학기술원에 저가형을 납품한 데 이어 다음달중으로 KEC에 연구소용 장비를 공급할 예정이라고 27일 밝혔다.

　이번에 개발된 장비는 초미세기계가공기술(MEMS) 기반 소자의 제작과 고속·고전압 반도체 소자용 SOI 제작에 사용되는 장비로 1인치 이하의 개별소자부터 5인치급 웨이퍼 레벨의 접합이 모두 가능하다. 　

　최우범 사장은 “아직 국내에서는 접합장치를 이용한 소자의 개발이 연구단계에 있어 웨이퍼 레벨 접합장비보다는 다양한 크기의 소자접합 및 실장이 가능한 저가의 장비가 요구되는 상황”이라며 “국내 연구기관 및 대학의 상황을 고려해 현재 1억원 이상의 가격으로 수입되는 외산제품과 동등한 기능을 가지면서도 대당 가격을 3000만∼6000만원대로 낮췄다”고 말했다. 　

　비앤피사이언스는 차후 연구기관과 대학에서 개발하고 있는 소자의 사업화에 대비, 양산용 장비 개발도 함께 추진할 계획이며 MEMS 및 바이오센서 소자의 개발이 활발하게 진행중인 유럽 및 미국시장에 장비를 수출하는 것을 올해 목표로 삼았다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>